文档介绍：--------------------------校验:_____________-----------------------日期:_____________电路元器件命名规范及布线规范元器件命名规范:注意区分大小写电阻:R? 阻值:10R,10k,10M电容:C? 容值:1pF,1nF,1uF,如果属于有极性电容,需在原理图与PCB图上标注正极性标号电感:L? 感值:1nH,1uH,1mH集成电路:U? PCB封装要求:如为双排引脚,需用半圆形缺口指示第一脚,如为四方型引脚,应在第一脚的丝印框外加圆点,且丝印框做切脚处理,丝印框应比元器件的塑封壳略大,保证芯片焊接后依然能从丝印层分辨出第一脚的位置接插件:J? 原理图信息描述要求:标注出接插件的特性,例如是插针还是插座,插针的数目,间距等信息,如M-16*2-100milPCB封装要求:应能从丝印层上明确第一脚,晶体/晶振:X? 标注:10MHz,10kHz排阻:RP? 阻值标注如电阻,并注明所包含电阻个数,如10R*4测试点:T? 三极管:Q? 二极管:D? 需要在PCB上进行标注正极性标号开关、继电器:K?输出连接器(如BNC,SMA):P? 原理图:标注连接器的特性,如BNC母头,直插,标注为BNC-F-S,如果为90度,则标注为BNC-F-R磁珠:FB? 标注100M时候的阻抗值,如100M-600R电气网络的命名规范:采用英文命名,可采用缩写,但意义应尽量明确如:本地地址线:LA本地数据线:LD本地读:LRD本地写:LWR数字地:DGND,模拟地,AGND,输出地:OGND,电源地:PGND电源:应明确标明电压值,分清模拟和数字电源,模拟电源用A开头,数字电源用D开头,如A+5V,D+5V,如属于芯片专用电源,还应注明芯片名称,如9739A+5V参考时钟输入:RCLK_IN采样时钟输入:SCLK_IN触发信号输出:Trigger_OUT项目设计初期准备:1、明确电路原理,确定电路的框图,应结合本模块所要完成的功能技术指标逐项的分析2、说明各模块的作用、模块间的连接线、电源需求,对功能模块的命名应该具有较强的可读性,命名采用英文3、说明本模块与整个系统中其它模块的接口(包括接口的电气参数和物理参数)原理图设计:1、按照项目设计中所分的模块进行原理图设计2、设计时,原理图图纸大小采用A4尺寸,一张原理图不完成一个以上模块功能,如一张A4图纸放不下,请对元器件进行分part设计3、对元器件的命名请严格按照命名规范进行,对元器件的封装的命名也严格按照pdf资料上的命名进行,部分电气网络的命名也按照规范进行4、对部分有特殊要求的信号线应在原理图上进行标注,如阻抗、电压范围、电流大小、电压大小等5、分原理图的输入输出接口应在图上进行标识,并采用不同的端口符号以明确信号的方向封装设计:1、检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有的,如已有封装,请沿用2、对于没有的封装,按照pdf资料设计相应的封装,并进行命名,相应的封装设计完成后,提交讨论,合格后放入封装库中PCB设计:布局阶段1、载入器件,并检查是否所有器件均正确载入2、进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位的器件位置,同时将左下角的定位孔定义为参考点,按工艺设计规范的要求进行尺寸标注3、规划电路板层数及层定义,预布局完成后提交讨论,并阐明布局和层数安排的考虑注意事项:布局遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、,:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;,尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。BGA与含界面相邻元件的距离>4mm。其它贴片元件相互间的距离>;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。元件布局时,应适当考