文档介绍：FPC制程介紹
富葵精密組件(深圳)有限公司
鴻勝科技
大綱
FPC製造流程圖
FPC各工藝簡介:
NC Drilling、 Black-Hole/PTH、 Copper Plating、 Dry Film/Photo、 DES、AOI、Micro Etching、 CVL、 CVL Lamination、 Hole-Punching、 Sn Plating、 Gold Plating、OSP、Printing、 Outline- Punch、 E-test & visual 、SMT、Function- test
Coverlay
Adhesive
Copper
Adhesive
Base Film
Adhesive
Copper
Adhesive
Coverlay
鑽孔
NC Drilling
黑孔/PTH & 鍍銅
Black Hole &
Cu Plating
CVL壓合
CVL Lamination
沖孔
Hole Punching
沖型
Blanking
電測/目檢
Function.-test &
Visual Inspection
表面黏著/組裝
SMT & Assembly
壓膜/曝光
D/F Lamination
& Exposure
顯影/蝕刻/去膜
.
自動光學檢測
Automatic Optical
Inspection
假貼合
CVL Lay up
鍍錫/化鍍金
Sn Plating or
ENIG/Gold plating
電測/目檢
Elec.-test &
Visual Inspection
印刷
Screen Printing
生產流程
NC 鑽孔
主要設備:
進行鑽孔作業,即在雙面
板材上進行破壞性加工,
鑽出通孔以便于后續鍍
銅后兩面銅材導通;對于
;
由于銅箔較軟,;
每臺鑽孔機有六軸同時進行生產,每軸一次對10PCS銅箔進行加工,其他零件依據厚度不同數量有所變化;
,極大地保證了產品品質;
鑽孔完畢后根據事先确認OK之對鑽片,對每疊銅箔進行檢查防止錯誤發生.
主要問題:.
Laser鑽孔
主要設備(型號):
日立雙軸CO2鐳射加工机LC-2F21E
作用: 於雙面或多層線路板生產中鑽出導通孔
盲埋孔(BH),從而實現複雜線路間連通
流程(原理)
流程: 疊板上PIN 鑽孔
原理:高能量光經處理使其匯聚
鑽透銅箔,加工成需要的孔徑.
能力(特性)
加工孔徑範圍:50um-20um
可加工材料:銅箔、 CVL、FR4
加工精度: ±20um
位置偏差:±20um
Black-Hole
主要設備:黑孔線
銅箔兩層間有一層絕緣PI,
鑽孔后兩邊銅箔也不能導
通,只有對已鑽孔銅箔鍍銅
,以利于鍍銅時導電.
,進入黑孔槽進行碳沉積,在靜電作用下碳粉會吸附在銅箔及PI層上,經熱風干燥后碳粉會固化在孔壁使銅箔兩面導電.
經過微蝕除去銅箔表面之碳粉,水洗經過抗氧劑后即可完成作業.
常見問題:.
主要設備:
PP槽,超音波,化學銅槽,加熱器.
作用:在導通孔壁成銅,為電鍍銅
做準備,使導通孔導電.
流程(原理)
流程:膨鬆除膠微蝕預浸
活化速化純水洗鍍銅
原理:利用鈀的催化作用將銅離子
還原為銅原子附于工件表面.
能力(特性)
孔徑:min , 縱橫比8:1 OK
板厚:min ; 銅厚70~130u”,偏差±20u”以。
鍍層結合力強.
化學銅(PTH)
Copper Plating
主要設備:龍門式鍍銅線
銅箔被固定在掛架上,擰緊
夾具,防止銅箔在槽中脫落.
將掛架固定在飛靶上,經過
,被陽極飛靶吸引,附在銅箔表面形成鍍銅層,-6000PNL(三槽).鍍銅后銅箔經水洗后,從掛架上取下銅箔泡入加有檸檬酸之清水中.
生產過程中隨時使用膜厚儀檢測銅膜厚度,通過制作切片觀察孔壁電鍍質量.
常見問題:.
Dry Film/Photo
主要設備:
面板曝光機
利用照相原理將底片的線路信息轉
移到附著在銅箔表面