文档介绍：版本次修订理由与内容摘要修订页次修订日期修订人A0初版P1-                                                        会签栏生产部研发部品质保证部采购部销售部项目部工程部质量部资源开发部人事行政部财务部NPI设备技术部生产技术部              核准 审核 编制                        ,以确保公司物料维持良好的状况,符合客户需求。、包材、光电元件、化学品均属之。:。。:,在管制过程中注意先进先出原则。《存货重检表》。。:。。。 、防潮、防锈、避免高温及防火、灭火之设施,并特别注意电子产品的静电防护。、灭鼠的措施,以防止包材或产品受到破坏。,以防止领错物料。,,重量不可超出1公吨。、封箱之成品以外所有原物料、半成品及成品之储存环境须维持在温度22℃±6℃以内,相对湿度30~70%RH以内。:温度16~25℃,相对湿度25~45%RH以内。,及时作好物料盘点工作,注意物料先进先出原则,以免造成物料过期或形成呆滞料。。包装须在十级工作环境下打开(CSP除外,其可保存于常温并可在正常环境下开封)。板材从制造日起三个月未使用真空包装的材料非无尘车间打开之产品进行无尘室须清洁干净方可使用。从制造日起六个月采用密封包装的材料放在仓库物料架上即可,拆开后需重新打真空包装后存放在仓库货架上。镜头或其组件从镜头组件制造日起六月拆除真空包装的材料需重新打真空包装后存放在仓库货架上。COB制程包装须在十级以上工作环境下打开CSP制程包装须在万级以上工作环境下打开,产品流出千级以上环境须密封包装。从镜头组件制造日起1年密封包装的材料放在仓库物料架上即可。;。包装须在十级以上工作环境下打开,产品流出千级以上环境须密封包装。马达底座从马达底座制造日起1年放置于仓库物料架 DriverIC从IC收料日起2年放置于氮气柜 其它电子元器件从电子元器件制造日起2年放置于仓库物料架 金线从金线制造日起1年放置于受管控的金线专置区 DB胶水从胶水制作日起一年参照胶水管制作业办法 HM胶水从胶水制作日起一年参照胶