文档介绍：SMT基础知识培训教材一、        :,:,:. 。 《SMT基础知识培训教材书》 。。 -610E3CR201《SMT过程控制规范》创新的WMS  六.            术语和定义 七.            部门职责 八.            流程图  九.            教材内容1.   SMT基本概念和组成:  SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.  SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. :20度---28度,预警值:22度---26度SMT车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. :(请至相册中查找) :焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,,.焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,:::+/-:剪切速率增加黏度下降焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观 金属粉粒焊料重量百分比  焊剂酸值测定焊 剂焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性试验焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球试验  焊锡膏润湿性扩展率试验  SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能要求0度—10度,存放寿命≥6个月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏结力,,焊点周围无飞珠出现,,无