文档介绍：电镀工艺学(二元合金)金属共沉积的基本条件1)合金中的金属至少有一种金属能从其盐的水溶液中析出;2)两种金属的析出电位要十分接近或相等。一、金属的共沉积(Codeposition)实现金属共沉积的措施:1)改变溶液中金属离子浓度;2)plexingagent);3)加入添加剂(additionalagent)。一、金属的共沉积(Codeposition)1)正则共沉积:受扩散控制例:单盐镀液络合镀液两种金属的平衡电位相差很大,不形成固溶体型的合金的共沉积。2)非正则共沉积:受阴极电位控制例:络合物镀液单个金属的平衡电位受络合剂浓度影响;两金属平衡电位接近且能形成固溶体。金属共沉积的类型A。增加镀液中金属的总含量,B。降低电流密度,C。提高温度和增强搅拌等增加电位较正金属在合金中的含量。3)平衡共沉积:两金属从与其处于化学平衡的镀液中共沉积。特点:在低电流密度下(阴极极化不明显),合金沉积中各组分金属比等于镀液中的金属比。例如:在酸性镀液中沉积Cu-Bi合金和Pb-Sn合金等。仅有很少几个共沉积过程属于平衡共沉积体系。金属共沉积的类型是指当把两金属浸入含有该两金属离子的溶液中,两者的平衡电位最终将变成相等,即电位差为零4)异常共沉积:特征:电位较负的金属优先沉积。沉积层中电位较负的金属组分的含量较高。在某种浓度和电解条件下才出现异常共沉积。例:含铁族金属中的一个或多个的合金共沉积体系。Fe-Zn,Zn-Ni,Ni-Co,Fe-Co,Ni-Sn金属共沉积的类型5)诱导共沉积:钛、钼、钨等金属与铁族金属可以在水溶液中实现共沉积,这种共沉积过程称为诱导共沉积。特点:难推测各电解参数对合金组成的影响。金属共沉积的类型诱导金属影响金属共沉积的因素1)镀液中金属浓度比的影响曲线1:正则共沉积曲线2:非正则共沉积曲线3:平衡共沉积曲线4:异常共沉积曲线5:诱导共沉积镀液中金属浓度比的影响C总不变,略增电位较正金属含量,,合金中其含量随之升高,不成正比C点以上电位较正金属占优势,C点以下电位较负金属占优势。(1),使其中某一金属的沉积电位比另一金属的沉积电位变负得多,则该金属在合金沉积中的相对含量将降低。如:***化镀黄铜Cu-:酸性***化物镀Sn-Ni2)络合剂浓度的影响K不稳[)4]2-=-32K不稳[)4]2-=-17(2)混合络合剂镀液增加某一络合剂浓度,则同该络合剂络合的金属在合金沉积中的含量下降。如:碱性***化镀铜-锡合金Cu-Sn[)4]2-;[Sn(OH)6]2-2)络合剂浓度的影响