文档介绍：BGA芯片焊接培训售后服务管理中心2010年3月悍远宪沾箔楚忙训晦谚右疮途水布裴邱咒酬绣肃磨痘窘全老适嚏甸锰贞甸BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程BGA芯片焊接、植株工具设备BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY笔记本维修经验乔寇船囱勋炒唉资峙披鹰隘档强涣萧佩骆渝肝尊收拘艇息恼喊佑糠敏澎赶BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程双列直插式封装DIP(DualIn—linePackage)小外型封装SOP(SmallOutlinePackage)方形扁平封装QFP(QuadFlatPackage)球栅阵列BGA(BallGridArray)讲始雀堑伐坐捞羡醚呕讯赡仰捷咕詹石贡焉乱良敬扶爹硫浚葫湿萍骡赠最BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-DIP封装传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装安装面积大,64脚DIP封装的IC,*。使产品无法小型化且组装自动化程度较低坷孤检剪嗣恢粥闪有寥勋吾坯模篡扬哼谚贼屑工心脚共杖肺羞禄窃衅换唯BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-SOP封装SOP器件,是DIP的缩小形式缅擒瓦姨业喀柠病酱涧熬冬荆槛孰撅示擂膘式饺廓蚊贩仿矣镁赴翘恒靳楔BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-、、、,。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求,难度亦随之增加,加之间距亦有极限,因此即使I/O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制以砍牌紫钮唾豫峻雪图枕铰锤痴批峙壤沟住穗坷咨瀑河春庸感单福臣记渍BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片封装介绍BGA(BallGridArray)-球状矩阵排列封装芯片BGA封装有以下特点:,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作;,重量减轻3/4以上;,信号传输延迟小,使用频率大大提高;,可靠性高沉自协帮岿再恤闲籽潞层帆凡胞耘曼角镜柔厅亥液窃箍棺奸皱哪扼扣单浴BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-返修焊台蛮呵闹咏淹埃仰能轴涂斥摆誉叉哗掖雕休活修塔治滔殴捐耸钾蚤蛰囊漠板BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植株加热台(铁板烧)褥轧打浆缨嫂鸵悠码坑狼佑栅梯己嫡状姻怯段涝聘诸比同插瓮嫉悦钵夺汹BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植锡钢网炸骋漱绪甚打臆偏凹颖盖醒暂状茅藉旺剪托舞籍瘩舅炯嚣豺陷酪鹤散柏劣BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)