文档介绍：《新编印制电路板故障排除手册》之五《新编印制电路板故障排除手册》   近年来随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求,而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。1、问题与解决方法(1)问题:开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因:    ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片,与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片,由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。   ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩,以及高温压贴涂树脂铜箔(RCC)增层后,内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。φDφD=φd+(A+B)+C  φD:激光光束直径    图示:此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准,可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。 φd:开窗口直径/蚀刻的孔    A:基板开窗口位置误差    B:基板开窗口介质层直径    C::激光光束位置误差   经验值为光束直径=孔径+90-100μm    ③蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。   ④激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。   ⑤二阶盲孔对准度难度就更大,更易引起位置误差。    解决方法:   ①采取缩小排版尺寸,多数厂家制作多层板排版采取450×600或525×600(mm)。,最好采用排版尺寸为350×450(mm)上限。   ②加大激光直径:目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。其具体的做法采取"光束直径=孔直径+90~100μm"。能量密度不足时可多打一两枪加以解决。   ③采取开大铜窗口工艺方法:这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动,因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定,使得孔位可直接根据芯板上的底垫靶标位置去烧孔。   ④由光化学成像与蚀刻开窗口改成YAG激光开窗法:就是采用YAG激光光点按芯板的基准孔首先开窗口,然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来,解决成像所造成的误差。   ⑤积层两次再制作二阶微盲孔法:当芯板两面各积层一层涂树脂铜箔(RCC)后,与制作出二阶盲孔(即积二)者,其"积二"的盲孔的对位,就必须按照瞄准"积一"去成孔。而无法再利用芯板的原始靶标。也就是当"积一"成孔与成垫时,其板边也会制作出靶标。所以,"积二"压贴上后,即可通过X-射线机对"积一"上的靶标而另钻出"积二"的四个机械基准孔,然后再成孔成线,采取此法可使"积二"尽量对准"积一"。   图示:采用显微镜放大200倍切片图以对角线的方式收入图面,   其目的就是将同一块积层板面上的二阶盲孔与一阶盲孔,同时呈现以方便对比。(2)问题:孔型不正确原因:   涂树脂铜箔经压贴后介质层的厚度难免有差异,在相同钻孔的能量下,对介质层较薄的部分的底垫不但要承受较多的能量,也会反射较多的能量,因而将孔壁打成向外扩张的壶形。这将对积层多层板层间的电气互连品质产生较大的影响。解决方法:   ①严格控制涂树脂铜箔压贴时介质层厚度差异在5-10μm之间。   ②改变激光的能量密度与脉冲数(枪数),可通过试验方法找出批量生产的工艺条件