文档介绍：SMT锡膏简介
Prepared by: Li Xin Yong
QSMC SMT Training Center
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REV:20050627A
目录
锡膏
锡膏生产
锡膏组成
锡膏粒径分类
锡粉颗粒
焊料合金
助焊剂组成
助焊剂分类
助焊剂作用
松香特性
锡膏管控
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锡膏
锡膏外包装及标签
已开封的锡膏
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锡膏生产
熔融锡
吸嘴
细微颗粒
粗糙颗粒
氮气
旋转盘
网孔
真空离心式锡粉制造机
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锡膏组成
锡膏是一种混合物,主要由下表几种物质组成:
成分
重量%
作用
焊料
焊锡粉末
85~92
元件与PCB的连接
助焊剂
松香
2~8
黏性及去除锡粉氧化物
活性剂
1~2
去除锡粉氧化物
黏性剂
0~1
防止坍塌及锡粉氧化
溶剂
1~7
调整黏性及印刷性
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锡粉粒径分类
Powder Type
Type in IPC
Particle size
Remarks
50 Type
2
75~45um
25 mils pitch
42 Type
3
45~25um
20 mils pitch
32 Type
4
38~21um
16 mils pitch
21 Type
5
30~15um
12 mils pitch
10 Type
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15~5um
Wafer bumping
一般来说锡粉颗粒越圆、粒径越小下锡性越好,氧化层越薄焊接性越好,但锡粉粒径越小越容易氧化。
目前,SMT用锡粉主要为Type3、Type4
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锡粉颗粒
锡粉颗粒×100
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焊料合金
Sn-Pb合金体系作为焊接材料的优异性能是其他材料所无法比拟的。但是,随着电子工业无铅时代的来临已被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下几种:
Sn-Ag-Cu合金体系,目前的主流合金,以Sn--(SAC305)最为普遍;
Sn与Zn、Bi的两元和三元合金,用于低温焊接。
其他较少应用的合金体系,如:Sn-Ag-Bi, Sn-Cu-Ni, Sn-Ag-Cu-Ce等等
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助焊剂(Flux)组成
Flux
其他添加剂
各厂商不同
活化剂
胺盐酸类或有机酸
黏性剂
蜡类物质
溶剂IPA等有机溶剂
树脂材料
松香为主
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助焊剂分类
R type :表示仅采用松香为活化成分的助焊剂,免洗、安全但活性不足,用于精密高价产品。
RMA type:在松香中添加低活性的活化成份,虽然焊后残留物无腐蚀性与导电性,但湿度过高时可能会水解,因此需要清洗。
RA type:在松香中添加强效的活化成份,焊性好但残留物腐蚀性强,必须清洗。
OA type:以有机酸作为活化成份的助焊剂,具有比RA型助焊剂更強的活性。
IA type:以无机酸作为活化成份的助焊剂,活性最强。
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