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文档介绍：CPU的外形CPU的物理构造CPU的封装方式CPU和主板连接的接口CPU的主要性能指标CPU的发展历程CPU的发展方向2CPU简介?CPU即中央处理器,它是计算机的大脑,计算机的运算、控制都是由它来处理的。它的发展非常迅速,就像列不断在加速的列车一样。个人电脑从 8088(XT)发展到现在的Pentium 4时代,只经过了不到20年的时间。从生产技术来说,最初的8088集成了29000个晶体管,而Pentium 4的集成度超过了4200万个晶体管;从CPU的运行速度,以MIPS(百万个指令每秒)为单位,,而Pentium 4超过了2000。31. CPU的外形42. CPU的物理构造1、CPU内核:CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方,这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了,所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。2、CPU的基板:CPU基板就是承载CPU内核用的电路板,它负责内核芯片和外界的一切通讯,并决定这一颗芯片的时钟频率,在它上面,有我们经常在电脑主板上见到的电容、电阻,还有决定了CPU时钟频率的电路桥(俗称金手指),在基板的背面或者下沿,还有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。比较早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的,目前AMD的Duron仍然采用这种材料,而最新的CPU,例如PentiumIII、Celeron2,Palomino内核的AthlonXP,都转用了有机物制造,它能提供更好的电气和散热性能。53. CPU的封装方式CPU的封装也是一种不断发展与更新的技术。目前最常见的是PGA(Pin-Grid Array,针栅阵列)封装,通常这种封装是正方形的,或者是长方形的,在CPU的边缘周围均匀的分布着三、四排甚至更多排的引脚,引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔,从而实现与主板的连接。奔腾Ⅲ Coppermine(铜矿) CPU,以及AMD公司的部分产品采用了一种独特的FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array,反转芯片针栅阵列)封装技术,把以往倒挂在封装基片下的核心翻转180度,稳坐于封装基片之上,这样可以缩短连线,并有利散热。4. CPU和主板连接的接口?一类是卡式接口,称为SL