文档介绍：特种材料及基板性能介绍特种材料及基板性能简介前言:电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大,已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高;大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等,特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛,为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产,将特种材料及基板性能作如下简介。微波通讯用基板材料高频信号要求材料的介电常数稳定(Dk)、介质损耗角正切值(tanδ)小,满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表性能材料组成介电常数tanδ体积电阻(MΩ*cm)表面电阻(MΩ)导热系数(W/m/0k)吸湿率(%)尺寸规格厂商Ultralam2000PTFE+-±*1074*”×24”或其他规格铜厚:、1、、、、、、(mm)、ROGERS材料ROGERS材料RO3003PTFE+±‹”×24”\铜厚:、1、±±±±±+±‹”×24”/铜厚:、1、±±±±+±‹”×24”/铜厚:、1、±±±±+陶瓷+±‹”×24”/铜厚:、1、±±±±+陶瓷+±‹”×24”/铜厚:、1、±±+陶瓷+±××”×24”/铜厚:、±±±±+陶瓷+±××”×24”/铜厚:、±±±±+±×1072×”×24”或其他规格铜厚:、1、、、、、、、(mm)、RT/duroid5880PTFE+±