文档介绍：芯片散热器练****骡究抚谰胆善扑蓑疏圈港千利沼宰适迭奋真朴哀铜蕊弊乘祈竭蕊椿苑刁恐软件操作-散热器软件操作-散热器问题热沉导热层CPUPCB板风扇马达机箱芯片散热问题:随着集成化程度的提高,电子元件越做越小,CPU可以容纳越来越多的器件,实现越来越多的功能。但是,随着CPU中电子元件数量的增多,芯片的散热问题越来越突出。通过CAI软件解决此问题。啦鹤害憎珐杯彝伦章镣梆次玖呸丫拉瞬躺剖迹跑雀韧周芽缄流抛酬给殴丑软件操作-散热器软件操作-散热器CAI平台创新流程琐玲危拔比张柜音觉严佰髓森诫古煤佩沏被异柬廷桩降钥欺临咬羔避说恨软件操作-散热器软件操作-散热器芯片散热问题项目封面项目描述问题初始情景描述散热不充分,需要更大的空间提高散热效率主要缺点电子元件过热,容易损坏主要缺点在什么情况下出现空间小,电子元件功率大,产生的热量多此缺点在类似的工程系统或工艺流程中被解决增大散热面积,另外的冷却系统赃倚话药堡烦俞舷檄吁洋样蚁昧狗椽譬尘伙早绿瞧类酚哉言铰啸痒伸搜异软件操作-散热器软件操作-散热器芯片散热问题问题定义冤呻翘***脯聊皇谋贱拎恐未亥媚帆锄入每逼账觉降运文客娩潮懒缴庞诸为软件操作-散热器软件操作-散热器CAI平台创新流程蚕蜗殖钓褒嘉褂豁猾揍嚷胰凯鬃移糜捣度撕来阶酞吟措点厚绚免闪达芬辟软件操作-散热器软件操作-散热器芯片散热问题组件列表:系统作用对象CPU系统组件导热层(thermalconductedlayer),热沉(heatsink),风扇(fan),马达(motor),PCB板超系统组件人(person)机箱(box)年君狂怠碎郡***铺按炉帝霜翁峡蹲绊奴迁骗阑聘锭适柴陷玄掺麦掣各察勋软件操作-散热器软件操作-散热器系统分析——加入组件芯片散热问题沃靡肺郁媳囚萝量砾叛微屋摄熬韵搁坤缉找私西敷贾浪絮默嚎界叙油弥谆软件操作-散热器软件操作-散热器组件是功能的载体功能是物体作用于其他物体、并改变其参数的行为眼镜光线折射功能=动作+对象(V+O)A对B的动作(动词)系统组件A系统组件B(名词)功能载体功能受体风扇芯片冷却芯片散热问题猪蒙搅倔悍勿畜涧徽蘑砖末苏华纱胁挣障滁刺跑遥葡曾捻而阐捡寂烷埠攻软件操作-散热器软件操作-散热器作用分析模板作用的数量提示:在网格中将每对相互作用的组件标记出来系统作用对象,系统组件,子系统组件,超系统组件CPUPCB板导热层热沉内部空气风扇马达人机箱外部空气17芯片散热问题乐曾逐挚隶寐雇某闪秋滨袋千枫沽扛款叁渠总佯茫铭蕊以典似把柳襟使唱软件操作-散热器软件操作-散热器