文档介绍：作者:更新:讲师:生产流程认识版本号::2006-8-7课程介绍一、、系统组装介绍三、生产辅助设备介绍四、可靠性实验&分析介绍五、*板边SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIPPadASM元件SMTPad常见英文及缩写解释stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件贴片锡膏线路板(空板)回流焊功能测试光学检查线路板(成品板)在线测试包装测试质检员条码钢网温度曲线检验罩板车间信息系统载具托盘飞达(进料器)作业指导书阻容感量测PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolderpastePCBA的生产流程简介-1前置作业:剪脚、折脚、整形、烧录,锡膏准备、贴条码标签等贴片(SMT-SurfaceMountingTechnology)送板印刷锡膏(点红胶)高速机贴片泛用机贴片(手放元件&炉前检查)回流焊固化(Reflow)自动光学检查(AOI)人工目检贴装不良维修6PCBA的生产流程简介-2插件(ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊测试(TEST)在线测试(ICT=InCircuitTest)功能测试(FCT=FunctionTest)包装(PACK)包装前综合检查包装、入库7前置作业:剪脚自动剪脚机正在工作电解电容极性:长引脚为正极短引脚为负极-+待加工完成品8前置作业:烧录-1烧录器及烧录芯片烧录器烧录座模组已烧录芯片芯片吸取器打点标识用记号笔待烧录的芯片9前置作业:烧录-2芯片吸取器标识打点文字辅助说明10