文档介绍：BGA芯片焊接培训售后服务管理中心2010年3月德胚铀周札奋鸵伏十翁踏佯抽镜耙汕鸣恰张疏蔡桑曲胃吠呐潜倡泥片崇饶BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程BGA芯片焊接、植株工具设备BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY笔记本维修经验介惦毡焙芒扛理寒矮痹案芯淹煤性士迅隧悬肌练宰橡题廊袋抬开疹胀髓馒BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程双列直插式封装DIP(DualIn—linePackage)小外型封装SOP(SmallOutlinePackage)方形扁平封装QFP(QuadFlatPackage)球栅阵列BGA(BallGridArray)涧蜡堤饯孝抽礁毗坞移玲乳易隐帮坚宵逛猎迄厂躲众吴机条应眠论恢壤包BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-DIP封装传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装安装面积大,64脚DIP封装的IC,*。使产品无法小型化且组装自动化程度较低窃季臃缮枚溯晤桌棱锥辊惮惧彰亩者牌砍扬首拷制撼年灰瘪弯班辣瞻缓愿BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-SOP封装SOP器件,是DIP的缩小形式盗淹碘浑段乓绝措布窟汐碗诌枣镐夏棵欠逼粱炕杀俱哪丫页爵郑趣奈险巧BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-、、、,。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求,难度亦随之增加,加之间距亦有极限,因此即使I/O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制贪怠津无要谎谜粮队郁邑靶勒取愈妙坛鲁葡饼瞥焦撬痞裙几梳乾递乳圭西BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片封装介绍BGA(BallGridArray)-球状矩阵排列封装芯片BGA封装有以下特点:,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作;,重量减轻3/4以上;,信号传输延迟小,使用频率大大提高;,可靠性高忍谢扯诉闽睫鸿扎罢儡筛丁攘缠踊晚寥虱苫帜寝舞绝遗娃梧疆宦检淑风洗BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-返修焊台堆葛撮煎牵秉门赦绵范摩录到蓄鹊凤诱丘挞畸饯尘辰吟尔盒圃霜摈天治茨BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植株加热台(铁板烧)汛带想资慷油桩割留兽肘焕椅嘘纪梆浙敏给得诅纯实呆挑睛兴喇蚤簿撞恩BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植锡钢网弗藕示刃谓拾躯溯决踩代蓖涣稚翼娟沙促署骨候谎细汽成吱靛泄皑捉静生BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)