高频基材和pcb产品制造技术简介.ppt

文档介绍：2020/1/7高频基材及其PCB产品制造技术简介目录高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——L的要求传统FR4基材应用的局限性高频PCB基材的种类和特点高频基材评估验证的方向高频PCB制造工艺技术探讨高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频顾名思义指频率相对较高,一般指频率≥300MHz(即波长≤1m)的频带,即指通常的无线电频率带。而频率≥1GHz的电磁波称作微波。Typicalfrequenciesforwirelessapplications:◆Currentmobile:-2GHz◆3Gsystems:◆Bluetooth:◆GPS:◆LMDS:24GHzand40GHz◆Automotive:77GHz高速高频信号传输——高频材料的应用背景MARKET无线通讯基站、天线放大器RFID消费电子军工产品高速高频信号传输——高频材料的应用背景3G多功能无线高频高速高频材料高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频(微波)印制板即指在高频(微波)基材覆铜板上加工制造成的印制板,目前常见的类型有:双面板;多层板;混合结构:包括高性能特殊板材、P片+普通性能板材及P片混压结构板;高频基材+普通FR4基材的混合型多层板;高频基材+金属基的高频金属基印制板。高速高频信号传输——高频材料的应用背景双面板;多层板高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频基材+普通FR4基材的混合型多层板高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频基材+金属基的高频金属基印制板。