IR探伤检测判定培训-课件PPT（精）.ppt

文档介绍：IR红外探伤测试仪红外探伤仪的结构:1、红外相机。2、红外光源。3、工控机。4、光源驱动单元。IR红外探伤测试仪1. 测试原理:红外线由等源发出,透射过硅锭后,D相机探测透射过来的红外线的强度,缺陷核心对红外线有吸收,反射,散射作用,导致红外射线的损失通过图像上明暗的差异,可藉此确定杂质的位置。2. 红外探伤测试仪可检测杂质、微晶、和裂纹等缺陷。 杂质(inclusions): 杂质主要是硅的碳化物或氮化物的联合体。在硅锭长晶过程中杂乱的沉淀在硅锭的不同区域。 微晶(microcrystal): 在硅锭长晶过程中,不可预见和自然的紊乱形成,微晶是硅锭中部的很微小的晶粒。 裂纹(crack): 如果热量在硅锭的长晶过程没均匀分布,就会引起硅锭的热应力,从而在材料的内部形成裂纹。从质量角度来说:一般来说,原料、坩埚、热场和工艺操作等都会造成微晶杂质。多数微晶在硅锭的中心的中间部位,而杂质一般生长在硅锭的头尾部居多。杂质的特征:在IR图像中杂质多以山峰、黑点等不规则形状出现。一般来讲,靠近硅锭的边缘和硅块的头尾部杂质相对多一些。如果杂质在硅块表面,可在相邻硅块的相邻面看到类似的杂质黑影。如图示:杂质典型图示:杂质典型图示:杂质典型图示:微晶的特征:显带状,不规则块状;一般分布在硅块中部,与头尾部平行显现的黑影。有时可从硅块表面上看到细小晶格花纹。如图示:微晶典型图示: