文档介绍：PCB设计工艺规范2017-09本规范适用于通用电子产品的刚性印制电路板,部分条款不适用于高密度互连印制电路板和微波板设计。培训目的建立印制电路板设计、制造、组装(SMT)、测试和维修之间的相互关系,同时兼顾生产成本以及可靠性,并应用于产品设计,以达到缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量的目的。一般来说电子产品成本75%是由原理图设计和规格决定的,75%的制造和组装成本是由设计规范和设计说明决定的,75%的生产的缺陷是由设计造成的。由此可知,电子产品的成本、交期、品质是设计出来的、而不是制造出来的。在产品设计阶段,需要综合平衡印制电路板设计、印制电路板制造、印制电路板组装、印制电路板测试和维修等各种因素,从而缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量。相关名词解释(1)覆铜箔层压板MetalCladLaminate:在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制造印制电路板,简称覆铜箔板金属化孔PlatedThroughHole(PTH):孔壁沉积有金属层的孔,主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔nonPlatedThroughHole(NPTH):孔壁没有金属层的孔,主要用于安装定位。导通孔ViaHole:用于导线连接的金属化孔,也叫中继孔、过孔。ponentHole:用于把元件引线(包括导线、插针等)电气连接到印制电路板上的孔,连接方式有焊接和压接。ponents(THC):指适合于插装的电子元器件。表面贴装元件SurfaceMountedDevice(SMD):焊接端子或引线制作在同一平面内,并适合于表面贴装的电子元器件。相关名词解释(2)A面ASide:安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面,在IPC标准中称为主面。对应EDA软件而言,TOP面为A面;对插件板而言,元件面就是A面;对SMT板而言,贴有较多IC或较大元件的那一面为A面;B面BSide:与A面相对的互联结构面。光学定位基准符号:印制电路板上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机、AOI靠它进行定位,又称MARK点或fiducial [fɪ'djuːʃjəl]。细间距(finePitch):引脚间距≤。引脚共面性(leadcoplanarity):指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面间的垂直距离,。表面组装技术SurfaceMountedTechnology(SMT):是一种无需在印制电路板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。波峰焊(wavesoldering):将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制电路板通过焊料波峰,实现元器与印制电路板焊盘之间的连接。目录DIRECTORY叠层步骤说明01PART电路板外形及拼板02PART可生产可操作参数03PART推荐设计方式04PART叠层步骤说明PART01印制电路板基材组成增强材料导电铜箔树脂印制电路板基材的铜箔有三种:压延铜箔(RA)、电解铜箔(ED)、皮铜。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路的制作,但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂,因此常用于刚性板和一次挠曲产品上;而压延铜箔采用压力压蹍而成,铜微粒呈水平轴状结构,因此压延铜箔板材虽贵,但挠曲性能好。皮铜的挠曲性能最好,但很少使用。常用基材树脂性能参数树脂类别Dk(1GHz)Df(1GHz)---、AD300C印制电路板基材常用玻纤布作为增强材料。常规玻纤布规格有106、1080、2116、3313和7628,开纤玻璃布规格有1035、1078等。-,-;由于单板上Dk值不均匀,将引起如下问题:阻抗一致性差;阻抗波动;信号延时不一致。1、确定基材型号01020304当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通印制电路板基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。当选用高温压合和焊接时应考虑此因素,如10层板及以上,无铅焊接等Tg:玻璃化转变温度“相对电容率”(即介质常数)太大时,所造成讯