文档介绍：SMT印制电路板的可制造性设计及审核顾霭云—基板材料选择—布线—元器件选择—焊盘—印制板电路设计——————测试点PCB设计——可制造(工艺)性设计—导线、通孔—可靠性设计—焊盘与导线的连接—降低生产成本—阻焊—散热、电磁干扰等?印制电路板(以下简称PCB)设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。PCB设计包含的内容:?可制造性设计DFM(Design For Manufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。?DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。?HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。?新产品研发过程方案设计→样机制作→产品验证?→小批试生产→首批投料→正式投产传统的设计方法与现代设计方法比较?传统的设计方法?串行设计重新设计重新设计生产?1# n#?现代设计方法??并行设计CE 重新设计生产?及DFM 1#SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外,还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。?SMT具有全自动、高速度、高效益的特点,不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。?不正确的设计不仅会导致组装质量下降,还会造成贴装困难、频繁停机,影响自动化生产设备正常运行,影响贴装效率,增加返修率,直接影响产品质量、产量和加工成本,严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。?又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的,如果疏忽了对设计质量的控制,在批生产中将会带来很多麻烦,会造成元器件、材料、工时的浪费,甚至会造成重大损失。内容?一不良设计在SMT生产制造中的危害?二目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施?三. SMT工艺对PCB设计的要求?四. SMT设备对PCB设计的要求??六. SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核一不良设计在SMT生产制造中的危害?1. 造成大量焊接缺陷。?2. 增加修板和返修工作量,浪费工时,延误工期。?3. 增加工艺流程,浪费材料、浪费能源。?4. 返修可能会损坏元器件和印制板。?5. 返修后影响产品的可靠性?6. 造成可制造性差,增加工艺难度,影响设备利用率,降低生产效率。?,导致整个产品的实际开发时间延长,失去市场竞争的机会。