文档介绍：天津大学
硕士学位论文
不同比例BaO-Nd<,2>O<,3>-TiO<,2>系瓷料系统研究
姓名:袁廷志
申请学位级别:硕士
专业:微电子学与固体电子学
指导教师:吴霞宛
20030101
摘要研究发现当篘。::浇保低程沾沙氏指咂堤匦裕本论文系统地研究了钡钕钛系统陶瓷的介电性能。发现系统的介电性能与它们之间的摩尔比密切相关。特别是当旱哪Χ浠低程沾傻慕榈缧阅当篘,::.保低吵饰⒉ㄌ匦裕骸±瑃通过对篘::.难方衳射线衍射分析,观察到样品的研究了工艺及原料的杂质对系统介电性能的影响。发现控制原材料的杂质含量是介质乃至元器件优良的关键。配方固定后,寻找最佳烧结温度及保温时间,是获得优良微波特性的介质材料及元器件的重要手段。关键词:介电常数、介电损耗、温度系数、主晶相变化很大。研究了篘。::,篘#篢。:篘汉穑篢::.鱿低场Q芯考尤隤和。:笮纬傻谋殿杨项榍ξ元系统的介电特性。尤氲腂挥杏隢⑸〈×~,R,主晶相为!/。琾。≥“珽/。·,痬,￡瑃
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第一章绪论§砻孀樽凹际随着科学技术的发展,社会的生产方式和生活方式发生了很大的变化。在现代社会中,信息的熏要性越来越大。因此,作为捕获、传输、处理和实现信息的有力工具,电子技术必将得到更快和更大的发展。从整体上说,体现电子技术水平的是电子整机及其系统的功能、质量和成本。现代电子整机的功能正在迅速走向多样化和精密化;其质量也有了很大的提高,这表现在可靠性高、功耗少、信噪比高、所显示的声、像清晰和失真小。为了达到低成本,现代电子整机的生产已在低耗牧虾湍茉下达到高速自动的大规模化。在外形结构上,电子整机正在空前迅速地走向小型、轻量和薄型化。在外形结构上的这种变化不但标志着电子整机综合质量的提高,而且也表征着它的经济性能越来越优异。电子整机的“小、轻、薄”化,对于军事装备和航空航天装备特别重要。电子整机是由电子元器件、机电元器件、集成电路、显示和控制仪表等构成的。为了使元器件和集成电路得到优良的几何配置和机械固定,并实现最佳电连接和热分布,要有一个适当的底板,如多层印刷电路板。从上述看出,电子元器件是整机的基础之一,它们的质量和先进程度直接关系着电子整机。同时,电子元器件的组装技术也是影响到电子整机小型化、高可靠性的重要因素。远在孔蛹际醪郧埃言谑笛槭依锖偷绻さ缏分惺褂玫缛萜鳌⒌绺衅骱电阻器等。但是作为电子元件,它是随着电子技术的产生而出现的,并且随着电子技术的推广而发展着。具体说来,由于在电子电路中,有源元件是核心,是起主导作用的,所以为了与其相匹配,作为无源元件的电子元件总是伴随着有源元件而发展的。电子整机制造技术的发展进程见表。表卜电子整机制造技术的发展进程发腱第一代第二代第三代第四代屯子管小型电晶体管单片集成电火规模集成多芯片组件兀仆子管路电路复台片式元件无源超小型符台平面元件大型元件小型元件微型元件片式元件元件智能片式元什内埋平面元件第五代阶段有蝴
⒄怪两瘢丫思父鼋锥瓮碌谝唤锥年~年孕从该表看出,电子元件已经经历了四个发展阶段。即大型、小型、超小型、微型。现在已进入发展中的第五个阶段,即片式元件阶段。与其相应的安装技术是表面安装技术。表面组装技术,的重要组成部分,难杆俜⒄购推占埃涓锪舜车缱拥缏纷樽暗母拍睿为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件,对于推动当代信息产业的发展起到了独特的推动作用,成为制造现代电子产品的必不可少的技术之‘。:埃着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的匕速进步,的应用面还在不断扩大,其技术也在不断完善和深化发展之中。砻组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术,是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。咀槌蒣兰甏衅诳7ⅰ甏竦檬导视τ玫囊恢中滦偷缱幼联技术,它彻底改变了传统