文档介绍：AD(T)-003-(A) PCB生产工艺培训编制:杨延荣2009-4-12目录?印制电路板简介?原材料简介?工艺流程介绍?各工序介绍2009-4-13uPCBuPCB全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,-4-14u1、依层次分:u单面板u双面板u多层板u2、依材质分:u刚性板u挠性板u刚挠板线路板分类2009-4-15主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜u主要作用:u线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜u主要特点:?一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上;?在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应;?未被光照射到的部分,没有发生交联反映,能被弱碱液溶解。u存放环境:u恒温、恒湿、黄光安全区2009-4-16主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔u主要作用:多层板内层板间的粘结、调节板厚;√u主要特点:?一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化?不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚?存放环境:?恒温、恒湿半固化片2009-4-17主要原材料介绍主要作用:多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点:?一定温度与压力作用下,与半固化片结合? 12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境:恒温、恒湿铜箔2009-4-18主要原材料介绍u主要作用:?阻焊起防焊的作用,避免焊接短路?字符主要是标记、利于插件与修理?主要特点:?阻焊通过丝印形成一层膜附于板面,此膜受光、?温度照射,发生固化?字符通过丝印成标记字,在一定温度下其完全固化?存放环境:?恒温、恒湿阻焊、字符2009-4-19主要生产工具u卷尺 2,3u底片u放大镜u测量工具板厚、线宽、间距、铜厚2009-4-110多层板加工流程