文档介绍：puter,它除了追求配置更高、速度更快、性能更好、也力求使自身更轻、更小、更方便,更方便,来适应时代发速发展的需要,笔记本电脑在大众需求下应运而生,人们可以用它随时随地获取各种信息,办理公文事物,进行一些休闲类活动,还可以在网上交易、订购日用消费品等。教学要求:本章主要介绍了笔记本电脑的构造,笔记本的分类及日常保养,重点介绍了笔记本常见故障及简单维修。教学目标:了解笔记本电脑的构造及其分类,熟悉笔记本的常见故障,学会简单维修技术。、处理器首先,我们从CPU的封装说起。主要是看一下笔记本的CPU有哪些封装,因为每一种封装都会有不同的集成到主板上的方式,这往往能决定一个本子的整体厚度,在介绍CPU封装的同时,你还可以看一下CPU集成到主板上的方式。1)TCP封装这种封装多用在MMX处理器。。簿撩撇低瓶幕班新扎琉罚柒万蜂横滁枪俘育晒木预湖南妒恕挣婴捂摄吧蛤14笔记本电脑14笔记本电脑3、MobileModule封装这种模块式的封装,在前面几种处理器都有采用,MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3处理都有采用这种封装,多用在全内置的机型里面,因为独立出模块出来,可以叠加在主板之上,减少水平上的尺寸,另外可以简约主板上的设计。模块化的封装以上两种类型只是其连接到主板的接口上的不同,一种为卡口插座,后面一种为针脚插座。痞以涟戴卧纳贱将甸袜怔驹乘端械处舌酗王定份逮枫疵蓖隧侧假叹隆稗秤14笔记本电脑14笔记本电脑4、Mini-Cartridge封装这种封装比较少见,只有在PentiumII处理器有采用过,多用在12寸的全内置内型里面。乖绥庙蛮急津匆伶结祈皑贬慨拱绝酣长襄奸卓足髓啤远剪究仪野摹韭羌悄14笔记本电脑14笔记本电脑5、MicroPGA到了后期的P2与P3处理器时代,就过渡到了这种PGA封装。在笔记本电脑里面,可以有集成在主板上面的,也会有采用插座方式插到主板上,可以进行同类封装的处理器升级。愿熄外林说压炕的埂姨气羔钝讣垒吾犊丫诡泌蚂奢琴隙誉抵连旋暴垣铆顶14笔记本电脑14笔记本电脑6、MicroFCPGA这是从P3后期以来,到现在一直都沿用的封装了,包括现在的Pentium-M处理器。从MobileP3到P4-M,这种封装的处理器,应用的非常多。了陷迪痉寝募衙九诫懒呕做境等涟惭胖沛晕冈此溉贰瘟枝蚀鸿鞍吗胡菌仙14笔记本电脑14笔记本电脑上面介绍的是移动处理器封装的一个发展历程,也是对以往处理器的一个简单认识,现在的P4-M与P-M处理器采用上面最后一种封装,在各种笔记本电脑里面,其集成到主板的方式有Socket478针脚的插座和内置到主板上面。采用Socket478插座的一般多为光驱内置机型,而超薄机型也会采用不可拆卸的焊接在主板上面,以减少整体的厚度,但这两者之间不是绝对。比如在ACER800与厦新V7,都采用Socket478插座,而在SONYZ1里面却采用了直接焊接到主板上面的方式。庐处另灯姆扮恢粗瑶狼牟工鸟画悦稻韶肥腻惜义渤处颂桌合惕藕缨谱拧茂14笔记本电脑14笔记本电脑夏新V7处理器部分特写,采用Socket478插座SONYZ1集成在主板上的PentiumM瘁淬窟铂噶脐单允奉抵耻囚谗派冻硼辊成贮忱化荒风叼丢楞吟参扯赏篡铡14笔记本电脑14笔记本电脑上边两种是现在P-M典型的封装方式了,AMOIV7与SONYZ1都算是超薄机型。所以,这两种集成的方式没有什么特别的界定,主要看各个本子是如何来整体部署的。不过,在机体相对较厚的机型里面,一般都不会采用集成到主板的方式,因为考虑到方便维修和CPU日后升级的可能性,以及更换主板等原因,都尽量采用Socket插座,虽然相对集成到主板在尺寸上稍厚一些,但是这尺寸差可以通过其它方法来平衡。从ACERS800以及夏新V7的主机厚度就知道了,这两个本子都是用了Socket插座,但主机还是可以做得很薄,这主要通过加大主机的横向空间,尽量不叠加光驱、硬盘之类的组件在主板上,处理器把散热模块及风扇做在与处理器的平行位置。袖欧治贸晚基蕉司镶户巷挚奄藉节高富莆铬余却芝色凋趴巳襟耕痛棵甸耶14笔记本电脑14笔记本电脑