文档介绍：电子类产品结构设计标准目录电子产品结构概述5第一章塑胶零件结构设计61-1、、、厚度设计实例71--3、、、加强筋设计实例111-4、、、、“减胶”的问题121-、(CLASSIFICATIONSOFSCREW)(1)螺丝材料(SCREWMATERIAL)(2)常见表面处理代号(SURFACEFINISHINGS)(SCREWTYPESOFHEAD)(SCREWTYPESOFDRIVEINSERT)(SCREWTOOTHTYPES)231-6、、、、面壳与底壳断差的要求251-,,,否则易开缝。“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计,-8、、、、电镀塑胶件的设计331-9、(Button)(Button)、键帽和硅胶/、-(ENTERKEY)顶面硬度问题451--12超薄P+R按键461-13镜片(LENS)的通用材料471-14触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计551-、(FILTER)设计601-16超声波结构设计631--18滑钮设计831-19下盖脚垫的设计96第二章钣金件的结构设计972-1钣金材质概述972-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范99第三章PCB的相关设计993---,块设计1003-------﹑选择原则及其结构设计1124---(喇叭直径:25-45mm)114第五章散热件的结构设计1155-1、热设计概述1155-2、电子产品的热设计1155-3、散热器及其安装116第六章防水结构设计1186-1防水等级1186-2IPXX等级中关于防水实验的规定1196-3防水产品的一般思路1226--5按键位防水1256-6引出线部分防水1266-(有双超声线的)1286-8O-Ring或I-Ring防水1296-9螺丝防水129第七章整机的防腐蚀设计1307-1、防潮设计的原则1307-2、防霉设计的原则:1317-3、防盐雾设计的原则:131第八章电磁兼容类产品结构设计(EMC)1318-1电磁兼容性概述1318-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式1328-3电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地1338-4搭接技术1348