文档介绍：PCBA半成品握持方法---------------------------------------------1-3SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)-------1-4SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)-------1-5SMT零件組裝工藝標準--圓筒形(Cylinder)零件之對準度-------------1-6SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度------------1-7SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度------------1-8SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度------------1-9SMT零件組裝工藝標準--J型腳零件對準度----------------------------1-10SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量----------------1-11SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量----------------1-12SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量----------------1-13SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最小量----------------------1-14SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點------------1-15SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)---1-16SMT焊點性工藝標準--晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)---1-17SMT焊錫性工藝標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)----------------------1-18SMT零件組裝工藝標準--功率晶體(Mosfet)零件之對準度---------------1-19DIP零件組裝工藝標準--臥式零件組裝之方向與極性-------------------1-20DIP零件組裝工藝標準--立式零件組裝之方向與極性-------------------1-21DIP零件組裝工藝標準--零件腳長度標準-----------------------------1-22DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1)--------1-23DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2)---------1-24DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-----------1-25目錄汗巡亢部泊右终拜评倒枫褥妊婿小回苛唉负企哗茵屏障达戮衅酥丧囚庐摩PCB外观允收标准PCB外观允收标准DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜----------1-26DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件----1-27DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾斜----1-28DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件------1-29DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)傾斜------1-30DIP零件組裝工藝標準--機構零件(CPUSocket)浮件與傾斜------------1-31DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/BJack)浮件與傾斜-1-32DIP零件組裝工藝標準--機構零件(PowerConnector)浮件與傾斜-------1-33DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(1)-1-34DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標準--機構零件(BIOS&Socket)組裝外觀(3)------1-36DIP零件組裝工藝標準--組裝零件腳折腳、未入孔(1)----------------1-37DIP零件組裝工藝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)------------1-38DIP零件組裝工藝標準--板彎、板翹、板扭(平面度)-----------------1-39DIP零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距--------------------------1-40DIP零件組裝工藝標準--零件破損(1)------------------------------1-41DIP零件組裝工藝標準--零件破損(2)