文档介绍：硬件工程师手册
目录
第一章概述 3
第一节硬件开发过程简介 3
§ 硬件开发的基本过程 4
§ 硬件开发的规范化 4
第二节硬件工程师职责与基本技能 4
§ 硬件工程师职责 4
§ 硬件工程师基本素质与技术 5
第二章硬件开发规范化管理 5
第一节硬件开发流程 5
§ 硬件开发流程文件介绍 5
§ 硬件开发流程详解 6
第二节硬件开发文档规范 9
§ 硬件开发文档规范文件介绍 9
§ 硬件开发文档编制规范详解 10
第三节与硬件开发相关的流程文件介绍 11
§ 项目立项流程: 11
§ 项目实施管理流程: 12
§ 软件开发流程: 12
§ 系统测试工作流程: 12
§ 中试接口流程 12
§ 内部验收流程 13
第三章硬件EMC设计规范 13
第一节 CAD辅助设计 14
第二节可编程器件的使用 19
§ FPGA产品性能和技术参数 19
§ FPGA的开发工具的使用: 22
§ EPLD产品性能和技术参数 23
§ MAX + PLUS II开发工具 26
§ VHDL语音 33
第三节常用的接口及总线设计 42
§ 接口标准: 42
§ 串口设计: 43
§ 并口设计及总线设计: 44
§ RS-232接口总线 44
§ RS-422和RS-423标准接口联接方法 45
§ RS-485标准接口与联接方法 45
§ 20mA电流环路串行接口与联接方法 47
第四节单板硬件设计指南 48
§ 电源滤波: 48
§ 带电插拔座: 48
§ 上下拉电阻: 49
§ ID的标准电路 49
§ 高速时钟线设计 50
§ 接口驱动及支持芯片 51
§ 复位电路 51
§ Watchdog电路 52
§ 单板调试端口设计及常用仪器 53
第五节逻辑电平设计与转换 54
§ TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54
§ TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66
第六节母板设计指南 67
§ 公司常用母板简介 67
§ 高速传线理论与设计 70
§ 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76
§ 布线策略与电磁干扰 79
第七节单板软件开发 81
§ 常用CPU介绍 81
§ 开发环境 82
§ 单板软件调试 82
§ 编程规范 82
第八节硬件整体设计 88
§ 接地设计 88
§ 电源设计 91
第九节时钟、同步与时钟分配 95
§ 时钟信号的作用 95
§ 时钟原理、性能指标、测试 102
第十节 DSP技术 108
§ DSP概述 108
§ DSP的特点与应用 109
§ TMS320 C54X DSP硬件结构 110
§ TMS320C54X的软件编程 114
第四章常用通信协议及标准 120
第一节国际标准化组织 120
§ ISO 120
§-T 121
§ IEEE 121
§ ETSI 121
§ ANSI 122
§ TIA/EIA 122
§ Bellcore 122
第二节硬件开发常用通信标准 122
§ ISO开放系统互联模型 122
§ G系列建议 123
§ I系列标准 125
§ V系列标准 125
§ TIA/EIA 系列接口标准 128
§ X系列建议 130
参考文献 132
第五章物料选型与申购 132
第一节物料选型的基本原则 132
第二节 IC的选型 134
第三节阻容器件的选型 137
第四节光器件的选用 141
第五节物料申购流程 144
第六节接触供应商须知 145
第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
第一章概述
第一节硬件开发过程简介
§ 硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(