文档介绍：SA生产流程投入目检站à补(后)焊àICT测试à刷ECRàICT修护à切割à前段组装àFunction测试à后段组装à刷CT-Labelà,目检外观,看是否有短路,浮高,折脚,位/偏移,空焊,缺件等不良现象2,揭盖子&撕Mylar(参照SOP)3,贴版本标签(根据产商贴版本标签),贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放4,版本标签的贴附:大板贴REV;(后)焊1,TR是否有锡洞2,焊锡时注意看是否有短路,锡尖,锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象3,烙铁温度是否控制在380±20℃4,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(::)5,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成6,烙铁头不用时须加锡,防止氧化7,,检查盖子是否都有揭完(参照SOP)2,ICT测试项目有:Discharge放电Open开路Short短路ICOpenIC开路Parts元件ClampDiode保护二极体3,测试OK后贴测试标签,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放4,如有检测到Fail立刻到AE报修,如M/B不良,屏幕显示Fail,则按F12键将不良打印出来,随线流到下一站刷不良,在由ICT修护维修5,,选择相对应的网址(窗口)2,输入相对应的版本(根据厂商来看)2,试产时ECR为”00000”,刷ECR流程:先刷良品代码9999(不良代码OT05"M/B号即可),将会产生111阶,MAC,UUID,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放3,MAC必须与UUID后面标签12码一致4,贴上防尘胶带(参照SOP作业)5,重流板刷出的ECR会有”P”显示,对应窗口为产线课长;标签破损刷出的ECR会有”R”显示,,选择相对应的机型,版本2,根据ICT测试出的不良板进行分析(依照ICT测试Fail打印出来的纸条)3,烙铁温度是否控制在380±20℃,修护OK后用C807S清洗剂刷干净4,修护OK后在拿去测ICT复判5,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(::),程式是否正确2,切完后须用气枪吹掉尘粉3,撕掉防尘胶带4,如有异常立即让专技维修5,将切割后的小板,放到盒子里面6,切割时必须切平或凹限下去一点,,后焊小电池,贴Mylar&贴泡棉1,烙铁温度是否控制在340±10℃2,注意是否有锡多,短路,漏焊,错件等不良现象3,后焊之后贴凹形Mylar,不可贴住螺丝孔,北桥附近,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放4,贴泡棉&Mylar时要沿着PCB板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且都不可超出板边,5,电池/Mylar料号是否正确,两PIN不可同时焊接6,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成7,锡丝厂商为升贸,比例为SnAgCu(::)8,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件9,锡时注意看是否有短路,锡尖,锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象10,烙铁头不用时须加锡,防止氧化B,打螺丝注意事项:1,打螺丝时不可滑牙,并检查是否有浮高,倾斜等不良现象2,电动起子的扭力值是否与SOP要求一致,高度约30cm,顺时针旋转向下按,代表顺时针旋转;向上按,~2秒3,料盒中螺丝不可超过料合的2/3,摆放与小方桌上的材料不可超出6cm4,螺丝的料号是否与SOP要求的料号相符5,检查上一站作业的动作6,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套7,当产线休息&停线时,须完成当站工作内容C,Bracket注意事项1,查是否有贴歪,漏贴,贴在不该贴的零件地方,坏件,贴错等不良现象2,装时检查Bracket是否有原材不良,氧化等不良现象3,双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套4,每站做完上一站作业时,下一站人员须检查上一站作业动作是否OK5,产线休息&停线时,须完成当站作业内容方可离岗D,装CPU1,不可用手拿取CPU,必须用吸笔,CPU取出后需直接组装到M/B上2,CPU不可放在流水线上,须放在Tray盘上,不可直接接触CPU3,不可二次取放,不可堆叠在一起4,装好CPU后用起子把CPU开关锁紧,CPU须开关需转到底5,检查CPU有无用错,刮伤等现象6,检查上一站作业的动作7,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套8,当产线休息&停线时,(机型不同,测试流程也跟着不一样)A,组装1,取板,组装DDR&WIR&电源线,在组装DDR(双手插DDR)&WIR时倾斜30℃装置,装好后按照定位孔平放在治具上2,放入治具上,接上AllCable,推上所有推杆,除CRT3,用电源