文档介绍：PCB先进技术简介先进的制造技术:增层法制作高密度内层连接(HDI)印制板的制造工艺;半加成法(Semi-additive)制作精密细线()技术;热固油墨积层法(简称TCD)技术;电镀填平盲孔技术(ViaFilling);高档次特殊材料卬制板制造技术等。(HDI)PCB技术增层法是一种配合盲孔板制造的新技术,其方法是先按普通多层板加工方法,先加工出内层,Z后上下各叠加上一层,两层或更多层,我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔(即盲孔)相连通。要真正掌握这种技术,必须首先掌握以下技术:激光钻孔技术虽然使用激光钻孔机就可以钻出2mil-8mil的盲孔,但激光钻孔技术比普通机械钻孔复杂很多,当S反材料不同,板厚度不同,孔径不同时所需激光的能最不同。因此我们必须经过系统的试验和测试,才能找出适合各种板的钻•孔参数,从而保证钻孔品质。微通孔电镀技术HDI板屮通常含有埋孔和盲孔,,-,没有盲孔。因此要生产HDI板,盲孔电镀就是必须要解决的问题。采用正反脉冲电镀电源,并配合改进电镀线设计,从而可以保证盲孔孔内镀层与其表面镀层厚度比接近或高于1:1,保证HDI板具有良好的可靠性。精细线条制作技术高密度线路板的另一个特点是具有很小的线宽与线间距。要制作4mil以下的线条,采用传统的刻板机,刻板液是难以实现的。需要用先进的DES(显影,蚀刻,脱膜)线,并配合适合的干膜及曝光技术方可实现。硏究重点放在3mil/3mil线宽线距的制作上,进而研究2mil/3miL2mil/2milo2・热固汕墨积层法技术(简称TCD技术)TCD技术是用丝印热尚型汕墨后进行全板无电沉铜的方法替代压板的方法制作HDI板屮SBU层的新技术。TCD技术的优点是:SBU层介电厚度可调。用户需要多厚的介电层,就要以丝印多厚的热固油墨,而不用再受半固人片固定厚度的限制。激光钻孔容易实现。因为汕墨的主要成分是树脂,不含玻璃,比起打半I古I化片屮的环氧玻璃布,所需的激光能量较低,而且也较稳定,因此镭射钻孔易控制。制造成本大大降低。因镭射钻玻璃布技术难于控制,故一些厂家先用不含玻璃布的带有半固化树脂的铜箔()进行压板。只有口木生产且价格昂贵,即达到相同效果。使生产T艺简化。,等其它材料,则需先在板上要钻孔的位置开出铜窗,Z后方能进行激光钻孔。TCD工艺主要包含以下技术内容:塞孔技术在丝网印刷热固油墨Z前,应先用塞孔油将内层的通孔塞满。如不先塞孔,印油后会在孔口处发生凹陷,孔内存有气泡。而表血的不平整宜接会影响线路的制作,孔内的气体则会在加热的条件下膨胀,现使PCB板不能通过热冲击测试,rti此可见塞孔质量至关重要。因此,必须保证板上的每一个孔100%的塞满。网印技术对于TCD技术,网印质量是关键Z—。如何控制所印油厚在完全固化Z后符合客户所要求的厚度,如何保证印油的平整度,如何控制板经印油,烘烤麻的涨缩,如何控制板面的翘曲度等都是至关重要的,必须要解决的问题。印汕层表面粗化技术印汕层表面只有经过很好的粗化处理,才能保证PTHZ后汕层与铜层Z间有较好的结合力。当在铜层制出线路后,/