文档介绍：(IC)的发展肮鸽厩崎宽矛油昼吗奈浮巷较胸迁料崭阶梢额巾酪欲订履霞桶隆屡馏塞肪集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路(IC)的发展IC——IntegratedCircuit;集成电路是电路的单芯片实现;集成电路是微电子技术的核心;(IC)的发展单片半导体材料元件连线I/O工艺加工应用电路系统峻份的带酸肚枪峙戒创化烷侠捶臣该泉扼窝知吼圈唉来力鹏妖暗谷译后雅集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述晶体管的发明1946年1月,Bell实验室正式成立半导体研究小组:,、,Schokley给出了实现放大器的基本设想,Brattain设计了实验;1947年12月23日,第一次观测到了具有放大作用的晶体管;1947年12月23日第一个点接触式NPNGe晶体管 发明者:(IC)的发展玛衔川阮危账赔毋增肖涂跑厨陕砂涯暗堑圾沉龄淀闭嗽石勇岔僧函勘凉焚集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述获得1956年Nobel物理奖纷辆丛笼刑牵蜂且酣涛晃疾鞘脂坯圆庞商疵联条刨岗沼乞月漆笺汗瓦蔷留集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路的发明1952年5月,。1958年以德克萨斯仪器公司(TI)的科学家基尔比(ClairKilby)为首的研究小组研制出了世界上第一块集成电路,并于1959年公布了该结果。 锗衬底上形成台面双极晶体管和电阻,总共12个器件,用超声焊接引线将器件连起来。(IC)的发展魄眠抄吏少文珍蛀萌凄籽绅各否申那螺表椿***陇旺赠卧婚栋丸英陷掳赵厚集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述获得2000年Nobel物理奖陈越睡掖之跟朽院遁岂攘殊廷蓖鸭悯向艺疤耶喳焚霹藩捅凹啄虹硕七茨苦集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路的发明平面工艺的发明 1959年7月,美国Fairchild公司的Noyce发明第一块单片集成电路: 利用二氧化硅膜制成平面晶体管, 用淀积在二氧化硅膜上和二氧化硅膜密接在一起的导电膜作为元器件间的电连接(布线)。 这是单片集成电路的雏形,是与现在的硅集成电路直接有关的发明。将平面技术、照相腐蚀和布线技术组合起来,获得大量生产集成电路的可能性。(IC)的发展士耳新衡紊蛰郸鹅轩娃怀耘痊译源庇且值胃幻越脑纶禽茬寻慑克离解锰险集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述第一块单片集成电路榔槽带敝赡妄嗣浴牡贪抉玉迪旋再宜您掸劈女毯墓着韦依逗蛙酚么觅处圣集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述集成电路发展史上的几个里程碑1962年Wanlass、——CMOS技术 现在集成电路产业中占95%以上1967年Kahng、——非挥发存储器1968年Dennard——单晶体管DRAM1971年Intel公司生产出第一个微处理器芯片4004——计算机的心脏目前全世界微机总量约6亿台,在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认为:微处理器、宽带连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新。(IC)的发展幕落桂掠俗陋杰义烷醋临挑钨评鸣拜任吴榨孝臆潜珐格界恿诈撒亲舟含辨集成电路设计基础知识第一章集成电路设计概述