文档介绍：关于7407芯片不合格品处理市场部、品质组、硬件研发组、计划供应部近期,在对三代叠加适配器出货检验与库存半成品老化中,发现有点钞不正常现象,经过进一步的对比(杨世强购买、硬件研发试制所使用50片)试验,目前已经得出结论:系月日批次的7407芯片来料不良造成(原计划ATM守护神BOM同时使用此料)。为确保库存适配器半成品修改和后继生产出货,同时兼顾问题产品的召回维修,特紧急申请批量采购高品质7407芯片(推荐硬件研发委托杨世强所购买批次),对所有使用了问题7407芯片的适配器(及半成品)进行纠正。相关预防措施包括:·该产品相关的市场销售计划适当后延;·将剩余的批次的7407芯片全部回收,并作退货处理;·品质组、硬件研发组更新对应的BOM。2010-1-148D报告发现部门品质组发现工序□进货检验□车间生产线√最终检验□最终顾客发生日期2009-12-22产品名称点钞适配器产品编号DR-ADB-001\002成立小组组长:李军组员:王淼、雷正江、雷立志2、问题描述:√首次出现□重复出现□其它□外观□尺寸√材料□性能老化48Hs后测试,发现适配器无法点钞、数据乱。硬件组维修时发现是PCB板上7407芯片烧坏。3、临时性措施所有适配器全部暂停出货,并做老化实验,验证问题原因。(老化数据见下表)实施日期评价有效性2010-1-5√大部分有效□部分有效□大部分无效4、根本原因分析再现性验证□大部分有效□部分有效□大部分无效5、制定永久性的纠正措施评价有效性□大部分有效□部分有效□大部分无效6、实施永久性措施实施日期消除措施的影响□需要确认类似产品及过程□无需确认类似产品及过程7、实施预防措施实施日期类似产品及过程□已消除不合格原因□未消除不合格品原因8、评价:报告编写者:王淼老化记录表日期时长数量客户合格数不合格数故障现象电气特征备注2009-12-2248H10速比得010点钞错误,经维修分析,发现板上原有初次采购的7407芯片,出现白点或者起泡增加1粒二次采购的7407芯片/2009-12-2248H8贝斯特80/使用初次采购的7407芯片/2009-12-2448H15康艺150/使用初次采购的7407芯片/2009-12-2848H40速比得400/其中35片使用先后采购7407芯片各1粒;5片使用2粒后采购7407芯片12-22第1次老化出现10片故障,其中5片更换7407后,再次老化,另外5例没有维修,归为不良状态2009-12-3148H50标配1931同上使用先采购的7407芯片/2010-1-548H18标配117外观不良4片同上,万用表检测不良数激增使用先采购的7407芯片(先前目测芯片外观结果是合格14,不合格4)2010-1-648H19标配613外观不良7片同上,万用表检测不良数大增使用先采购的7407芯片12-31第1次老化合格的19片,再次老化48H;2010-1-796H29标配425直接万用表检测严重不良先采购的7407芯片,增加电容(50片