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园区规划项目一览表.doc

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园区规划项目一览表.doc

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文档介绍

文档介绍:园区规划项目一览表单位:万元序号项目名称项目内容总投资销售收入利税承担企业实施年限进度一电容器薄膜及电容器产品链(共6项)146705233142479771电容器用聚脂膜生产线技术改造引进生产线,增加生产及辅助设施用房面积7776平方米,形成年产聚脂膜1500吨、金属化膜100吨,回收粒子2200吨生产能力。17445151605200铜峰电子股份公司2003至2005可研报告国家经贸委已批,前期调研阶段。2高档包装膜技术改造 新建高档包装膜生产线。512009450030200铜峰电子2003至2005前期调研3特种新型薄膜电容器 引进新型薄膜电容器生产线的关键设备形成年产中高压节能灯具用薄膜电容器6亿只。19800192606000铜峰电子2003至2004设备招标已完成,正进行厂房施工。4电容器用耐高温聚丙烯项目引进设备,形成年产耐高温聚丙烯电容器薄膜4300吨,再生粒子1200吨的生产能力。17860170515100铜峰电子2003至2005可研已报,正进行技术考察、设备选型等工作。5特种金属化膜生产线技术改造引进特种金属化膜生产设备,配套国内设备,形成年产360吨安全网状金属化膜和薄型金属化膜的能力。 360042461000铜峰电子2003至2004网状膜已在温州实施,薄型膜设备已订。6锌铝金属化薄膜 **********东市电子有限责任公司2004至20057片式薄膜电容器项目新建厂房5000M2,引进关键设备,形成年产片式薄膜电容器15亿只的生产能力。 3500080000二模具、集成电路、封装产品链2280045900140008合资建设集成电路引线框架项目引进生产线,形成年产集成电路引线框架40亿只、分立器引线框架30亿只、硬质合金级进冲模2800pin(引线脚)的生产能力。228004590014000三佳模具股份公司2003至2004正就技术和资金问题与外商洽谈。三电子铜基材料产品链(共11项)3540415971281039619变频电机用抗电晕电磁线技术改造引进关键设备,形成年产5000吨变频电机用抗电晕电磁线产品。10000187286721精达股份公司2003至2004可研已上报,已小试600吨,04年6月投产。105000吨/年铝基特种电磁线项目引进设备,生产微波炉、变压器、厨房电机及汽车用铝漆包线,填补国内空白。 13398183841507精达股份公司2003至2004首条线已试车,产品性能优良。11年产10000吨异形电磁线技术改造增添关键生产设备、改造工装,形成年产10000吨异形电磁线生产能力。22550352007840精达股份公司2003至2004已立项,可研编制中。12覆铜板二期项目引进关键设备,配套方米FR-4系列覆铜板、1800万平方米各种规格半固化片生产能力。10000276638800铜陵华瑞电子材料公司2003至2005正在进行前期工作13年产5000吨铜箔扩产技术改造购建铜箔生产装置,形成年产5000吨铜箔生产能力。48927427509545中金铜箔公司2003至2005引资洽谈14印制电路板项目引进关键设备,配套方米多层印制电路板生产线。70206**********铜陵有色金属(集团)公司15年产6万吨高精度铜板带技术