文档介绍：3300ICP——双总线结构TDM和IP方式的交换处理在同一个平台上并存两部分处理机制既可单独工作,也可以协同工作,相互转换内部组件呼叫控制软件:工作在VxWorks上,负责TDM交换矩阵和E2T上的语音路径建立TDM交换矩阵:为TDM设备提供语音通道RTC卡:网守,用于在IP话机和呼叫控制软件之间传递消息,建立和拆掉呼叫E2T卡:网关,提供IP语音包和TDM信号之间的转换DSP:系统重要的电信资源和压缩资源,其中,电信资源又包括音调产生资源,音调检测资源,会议资源,语音信箱资源等,压缩资源支持G729语音压缩回波消除模块:为E2T信道提供回波消除资源,ardDSP3300控制器EchoCancellerCX(i)支持150分机16端口以太网交换机可选,支持PoE可用于小型远程办公室MXe支持350/1500分机支持选加的核心组件冗余配置,支持双机热备冗余配置可被配置为用户控制器,中继网关和媒体网关AX支持300分机支持高密度模拟分机配置可用于大量模拟分机需求的场合MXeServer支持5000IP分机大型IP用户控制器3300ICP——产品线支持设备数量价格3300ICP——3300CX/CXi控制器为ROBO和SMB提供性价比出色的语音交换平台支持最大150模拟分机,100IP分机,100SIP话机,混合使用最大150分机,最大36模拟中继提供两个变种:3300CX控制器和3300CXi控制器3300CX控制器配置标准配置1个266MHzCPU处理器,256M内存,1块硬盘1个内置双电路DSP资源1个10/100LAN端口3个空MMC槽位,1个不可视,2个可视1个模拟主板AMB(6LSCLASS,4ONSCLASS,2PFT,1MOH,1广播)选加配置1个模拟选加板AOB(6LSCLASS,4ONSCLASS)1个双电路或4电路DSP模块,安装于不可视MMC槽道1-2T1/bo模块,安装于可视MMC槽道1-24电路BRI模块,安装于可视MMC槽道1个4端口CIM模块,可连接最大3个ASUII,支持最大144模拟用户端口APC-CX(i)处理器卡(用于Teleworker,MobileExtension和LBG应用)3300ICP——3300CX/CXi控制器3300CXi控制器配置标准配置1个266MHzCPU处理器,256M内存,1块硬盘2个内置DSP资源1个10/100WAN端口(支持NAT和防火墙)和1个10/100/1GLAN端口模拟主板:6LSCLASS,4ONSCLASS,2PFT,1MOH,1广播L2Switch:16个10/,1个不可视,2个可视Layer2Switch16X10/ Port(RS-232)USBPort forfutureuse3MMCSlotsInternal选加配置1个模拟选加板AOB(6LSCLASS,4ONSCLASS)1个双电路或4电路DSP模块,安装于不可视MMC槽道1-2T1/bo模块,安装于可视MMC槽道1-24电路BRI模块,安装于可视MMC槽道1个4端口CIM模块,可连接最大3个ASUII,支持最大144模拟用户端口APC-CX(i)处理器卡(用于Teleworker,MobileExtension和LBG应用)3300ICP——3300AX控制器适用于有高密度模拟分机需求的场合,可堆叠,可分散部署支持最大288模拟分机,100IP分机,100SIP话机,混合使用最大300分机,最大48模拟中继3300AX控制器配置标准配置1个450MHzCPU处理器,256M内存,内置4电路DSP资源2个10/100LAN端口512M闪存卡用于基本操作和少量的语音信箱操作(Flash1)1G闪存卡用于操作系统和数据库(Flash2)12空通用接口板槽道,2空MMC槽位选加配置1-12块16/24ONSCLASS板,装于通用接口模块1-12块12ONSCLASS+4LSCLASS板,装于通用接口模块1个双端口T1/E1模块,或1个T1/bo模块,装于MMC11个4电路BRI模块,装于MMC11个CIM端口,装于MMC1,可连接最大4个ASUII1块128信道回波取消模块,或1块4电路DSP模块,装于MMC1/24G闪存卡用于语音信箱存储(Flash1)1个冗余电源模块主控板接口板3300ICP——3300MXe控制器适用于大中型独立或分布式组网企业,提供完备的TDM和VoIP应用MXe基本配置:支持最大300IP分机,300SIP分机,混合使用最大350分机,最大36模拟中继模拟支持通过内置或ASU:AMB(4)+4xASUI