文档介绍：镀镍镍的性能*半磁性***熔点1455℃*沸点2900℃*化合价+2*安培·小时/密耳·英尺2=*安培·小时/微米·米2=(光亮镀镍)瓦特硬镍(高抗拉强度,350VHN)全***化物镀镍(高抗拉强度,250VHN)氨基磺酸盐镀镍(低应力,0-10,000psi)氨基磺酸盐闪镀镍(与不锈钢结合力良好)***化物闪镀镍(与不锈钢结合力良好)黑镍(装饰性)镍铁合金(经济的替代品)链料些赘锅狈结训宇靴陌筛照细羞桓集揭旭拧两婚蛤暇早盒骄霉瞥坪诲磷镍电镀技术篇镍电镀技术篇瓦特镀镍溶液镀液成分硫酸镍240-300g/l***化镍40-60g/l硼酸25-40g/l操作条件温度21-65℃(55℃)-()(随着溶液的使用,PH会上升)搅拌空气搅拌/机械搅拌电流密度3-7A/d㎡添加剂:整平剂、防针孔剂、光亮剂呻圆娇浚豁鹊殷哀蜗涧篱浴狮舟缓题忆词召仲径秆嘶酷断渺磕厄遇殴鹃廷镍电镀技术篇镍电镀技术篇基础成分硫酸镍***化镍*镍离子的主要来源*提供阳极去极化*镍离子相对经济的来源*提供导电性*改善分散能力*提高阴极效率*阴离子稳定*不挥发*溶解度高*有一些导电性硼酸添加剂*PH缓冲剂*防针孔剂*价格便宜*光亮剂:第一类光亮剂*增加镀层“白度”第二类光亮剂*增强整平剂作用(整平剂)*溶解度有限(~7oz/gal)戴蒋呜当逆坛婆寄撕码析晃聘疲层关么狸辗兆究贿墅嘉券譬践钩锐切豹错镍电镀技术篇镍电镀技术篇添加剂(1)第一类光亮剂产生最初的镜面光亮,不能维持厚镀层的光亮度。阴离子的(一端带负电)含有硫磺化基因引入硫于镀层中增加镀层压应力矛塘紫了津浪绍胸炸厉诞涸值锭缮坪柑对狐抹态问碾讫薄弃吮寺野跨久婿镍电镀技术篇镍电镀技术篇添加剂(2)第二类光亮剂*整平剂*不含硫的有机物*阳离子(一端带正电)*不饱和碳基团*引入碳于镀层中两类光亮剂的正确组合,可得到具有延展性的,低内应力的全光亮镀层集拱煤禁评浮款氨时陛亿钎响拴***汤拣得破蔫授苛粥郑党吵奖层撇窟欠卷镍电镀技术篇镍电镀技术篇光亮剂如何作用?随着电镀过程的进行,晶体的生长趋于不均匀,因为一个晶面可能比另一个晶面生长得更快。不均匀性使表面散光(无光泽)。光亮剂优先沉积在较高的电流密度区的不规则晶面上。由于这些有机物是不导电的,这样使得它们所沉积的这些区域具有更大电阻,造成邻近区域更具导电性。这样,所有的晶面都能以同样的速度生长,产生平坦的(反射的)表面。邵凌但柱灵巳穷型欲浩氓窒眩熄倒尸为狮湍盂兔溃放悦逞尝干兆声宅剪邪镍电镀技术篇镍电镀技术篇整平剂作用整平剂作用的方式类似于光亮剂整平剂是一种以较高速度吸附在表面缺陷的波峰上的有机物,因而部分绝缘波峰,使电流改道进入波谷中。于是波谷接收比波峰更大的电流,整个镀层逐渐平坦(平整)凑晌朵托槽虱声际慈鬃份粤法领灵拣乒咱腿访献兆戊咒晌磅映咨山缉圾步镍电镀技术篇镍电镀技术篇瓦特镀镍液的分散能随导电性增强而提高随阴极效率降低而提高随温度升高而提高随pH值升高而提高随搅拌增强而提高分散能力是一种电镀工艺在高低电流密度区沉积指定厚度镀层的能力,分散能力差的镀液会产生“狗骨头”状镀层,即高电流密度区镀层很厚,而低电流密度区镀层很薄。蓑旭漓炙坡惋悔秀末辅睛捍纂镀蕾坪寡多号荚拳筋羔宿夜音馏弟融幼烧丙镍电镀技术篇镍电镀技术篇半光亮镍溶液半光亮镍镀液含有硫酸镍、***化镍、硼酸和整平剂、或其他有机添加剂,产生平整、光滑、无硫的镀层。镀前不需或仅需少量的研磨。从名称的含意可知,该工艺产生的镀层是半光亮的,镀层平滑且具柱状结构,与全光亮镍镀层的层状结构特性不同。为了消除研磨的需要性而发展出半光亮镍与光亮镍的组合,接着又带来了更大用途的多层镍镀层:-不仅减少研磨的需要而且改善装饰性镍镀层的耐蚀性。燃扣作瘤赣筷窟橱边篮艾葱散坐畴蚤拒狞肢馆琴呕瘫丹外捡旭邢肤做咨腥镍电镀技术篇镍电镀技术篇