文档介绍：编号: 印制电路板制作工艺( 总页数 34页)名称型号编写/日期校对/日期标准化/日期质量会签/ 日期审核/日期批准/日期 XXXXXXXXXX 修理厂名称印制电路板制作工艺共 34页第 1页目录 1、概述………………………………………………………………… 2 2、印制线路板的设计工艺…………………………………………… 2 3、印制线路板的手工制作…………………………………………… 15 4、蚀刻法制作印制线路板…………………………………………… 19 5、更改记录…………………………………………………………… 34 名称印制电路板制作工艺共 34页第 2页 1. 概述印制线路板, 亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上, 有选择性地加工和制造出导电图形的组装板。印制线路板在电子工业和电子制作中,作为一种基础组装部件而占有重要的地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。 2. 印制线路板的设计工艺 敷铜板敷铜板亦称覆铜板,是以铜箔覆在绝缘板(基板)之上的一种电工材料。敷铜板的种类很多,按绝缘材料来分,有纸基板、玻璃布基板和合成纤维板三种;按粘结剂树脂来分,有酚醛、环氧、聚酯。聚四***乙烯等; 按结构来分, 有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板; 按用途分,有通用型和特殊型。纸基板价格低廉,但性能较差,可用于低频和要求不高的场合。玻璃布板与合成纤维板价格较贵,但性能较好,常用作高频、高档家电产品中。当频率高于数百兆赫时, 必须用介电常数和介质损耗更小的材料, 如聚四***乙烯和高频陶瓷作基板。 聚苯乙烯敷铜板:这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷铜板,主要用作高频印制线路板和印制元件,如微波电路中的定向耦合器等。 聚四***乙烯敷铜板:这是以聚四***乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板,主要用于高频和超高频线路中作印制板用名称印制电路板制作工艺共 34页第 3页 软性聚酯敷铜薄膜:这是用聚酯薄膜与钢热压而成的带状材料, 主要用作柔性印制线路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。为了充分利用空间,在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。 多层印制板:多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上, 叠合三层以上的印制线路系统。它是较薄的几块单面印制板叠合而成, 只是在制造工艺上与单块印制板有所不同而已。 THFB - 65 敷铜箔酚醛玻璃布层压板: 这是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品, 其一面或双面敷以铜箔。它具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三***二***作固化剂,则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。板上敷铜箔厚度为 ± ,层压板的厚度有 、 、 数种。 TFZ – 62、 TFZ – 63 敷铜箔酚醛纸基层压板:这是由绝缘浸渍纸( TFZ – 62 )或棉纤维浸渍纸(TFZ – 63) 浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔,主要用作无线电设备中的印制电路板。 TFZ – 64 敷铜箔酚醛纸基层压板,是用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜箔,具有较好的电气性能。良好的冲剪性及较低的翘曲度。这几种敷铜板所用钢箔厚度为 ± , 层压板( 基板) 厚度有 、 、 m 等三种。 印制线路板上元器件的布局印制线路板上的元器件的布局,实质上就是印制电路的布局,其一名称印制电路板制作工艺共 34页第 4页般原则为: 在通常条件下,所有元器件均应布置在印制线路板的一个面上, 而且把元器件印有型号、规格、铭牌的那一面朝上, 以便于检查、加工、安装和维修。对于单面印制板的元器件,只能安装在没有印制线路铜箔的那一面。如果需要绝缘, 可在元器件与印制线路之间垫以绝缘薄膜(可用照相底片代用) ,或在元器件与印制板之间留 l- 2mm 的空隙。 板面上的元器件,尽量按电路原理图顺序成直线排列,并力求电路安排紧凑密集、整齐,各级走线尽可能近,且输入、输出走线不宜并列平行。这点对高频和宽带电路尤为重要。 若因板面所限,无法在一块印制板上安装下全部电子元器件,或是出于屏蔽之目的必须把整机分成几块印制板安装时,则应使每一块装配好的印制电路构成独立的功能,以便单独调整、检验和维修。 为便于缩小体积或提高机械强度,可在主要的印制板之外,再安装一块乃至多块“辅助底板”。辅助底板可以是金属的, 也可