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如何编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书可行性研究 融资方案 资金申请报告及融资指导.docx

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如何编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书可行性研究 融资方案 资金申请报告及融资指导.docx

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文档介绍

文档介绍:如何编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书(包括可行性研究报告+融资方案+2013年资金申请报告)及融资指导北京博思远略咨询有限公司投资研究部二零一三年版目录第一部分当前多芯片组装模块测试技术设备项目融资渠道及商业计划书作用体现 3第二部分《多芯片组装模块测试技术设备商业计划书》标准编制大纲(根据不同项目进行科学调整) 4第三部分高质量多芯片组装模块测试技术设备商业计划书编制关键点说明(专家答疑) 9一、一份高质量商业计划书应具备哪些要素? 9二、商业计划书应怎样对多芯片组装模块测试技术设备项目进行估值才科学? 9三、商业计划书编制过程中容易存在的6大问题? 10四、一份成功的商业计划书应重点回答的19个核心问题? 10五、商业计划书编制细节提示 13第四部分多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书内容节选 14一、项目合作方式内容节选 14二、项目实施外部环境分析 14三、项目实施进度安排方案 14四、项目设备选型方案设计 15五、项目生产工艺流程方案设计 16六、项目总平面布置图设计方案(根据要求可做效果图) 17七、项目盈利模式分析 18八、项目融资方案设计 19第五部分增值服务——企业多芯片组装模块测试技术设备项目私募股权投资流程 21步骤一:项目选择 21步骤二:可行性核查 21步骤三:尽职调查 22步骤三:投资方案设计、达成一致后签署法律文件 24第六部分多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书编制服务 25一、我们编制多芯片组装模块测试技术设备商业计划书需要客户(企业业主)提供资料清单 25二、编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书专业团队构成 26三、编制多芯片组装模块测试技术设备项目商业计划书工作流程 27第七部分最新完成成功案例(融资资金到位) 28第八部分博思远略2013年重点融资项目方向说明 29第九部分关于博思远略咨询公司 30第一部分当前多芯片组装模块测试技术设备项目融资渠道及商业计划书作用体现第二部分《多芯片组装模块测试技术设备商业计划书》标准编制大纲(根据不同项目进行科学调整)第一章公司基本情况(我们的编写要点:公司名称、成立时间、注册地区、注册资本,主要股东、股份比例,主营业务,过去三年的销售收入、毛利润、纯利润,公司地点、电话、传真、联系人) 一、项目公司与关联公司二、公司组织结构三、公司管理层构成四、历史财务经营状况五、历史管理与营销基础六、公司地理位置七、公司发展战略八、公司内部控制管理第二章多芯片组装模块测试技术设备项目产品介绍(我们的编写要点:主要介绍拟投资的产品/服务的背景、目前所处发展阶段、与同行业其它公司同类产品/服务的比较,本公司产品/服务的新颖性、先进性和独特性,如拥有的专门技术、版权、配方、品牌、销售网络、许可证、专营权、特许权经营等) 一、产品/服务描述(分类、名称、规格、型号、产量、价格等) 二、产品特性三、产品商标注册情况四、产品更新换代周期五、产品标准六、产品生产原料七、产品加工工艺八、生产线主要设备九、核心生产设备十、研究与开发 (商标知识产权专利等) 十一、产品的售后服务网络和用户技术支持十二、项目地理位置与背景十三、项目建设基本方案第三章多芯片组装模块测试技术设备项目行业及产品市场分析(我们的编写要点:行业发展历史及趋势,哪些行业的变化对产品利润、利润率影响较大,进入该行业的技术壁垒、贸易壁垒。政策限制等,行业市场前景分析与预测) 一、行业情况二、产品原料市场分析三、目标区域产品供需现状与预测(目标市场分析) 四、产品市场供给状况分析五、产品市场需求状况分析六、产品市场平衡性分析七、产品销售渠道分析八、竞争对手情况与分析 1、竞争对手情况2、本公司与行业内五个主要竞争对手的比较九、行业准入与政策环境分析十、产品市场预测第四章多芯片组装模块测试技术设备项目产品生产发展战略与营销实施计划(我们的编写要点:如果产品已经在市场上形成了竞争优势,请说明与哪些因素有关(如成本相同但销售价格低、成本低并形成销售优势、以及产品性能、品牌、销售渠道优于竞争对手产品等等) 一、项目执行战略二、项目合作方案三、公司发展战略四、市场快速反应系统(IIS)建设五、企业安全管理系统(SHE)建设六、产品销售成本的构成及销售价格制订的依据七、产品市场营销策略 1、在建立销售网络、销售渠道、设立代理商、分销商方面的策略与实施 2、在广告促销方面的策略与实施 3、在产品销售价格方面的策略与实施 4、在建立良好销售队伍方面的策略与实施八、产品销售代理系统九、产品销售计划十、产品售后服务方面的策略与实施第五章多芯片组装