文档介绍：SMT SMT 机器 SMT 是表面组装技术(表面贴装技术)( Surface Mounted Technology 的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT 有何特点为什么要用 SMT SMT 基本工艺构成要素 1. SMT 之 IMC 1. SMT 常用知识简介 SMT 有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右, 一般采用 SMT 之后, 电子产品体积缩小 40%~60% , 重量减轻 60% ~80% 。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用 SMT 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件,特别是大规模、高集成 IC ,不得不采用表面贴片元件。产品批量化, 生产自动化, 厂方要以低成本高产量, 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC) 的开发, 半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 SMT 基本工艺构成要素印刷(或点胶) --> 贴装--> (固化) --> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修印刷: 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT 加工车间(锡膏印刷机),位于 SMT 生产线的最前端。点胶: 因现在所用的电路板大多是双面贴片, 为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到 PCB 的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机, 位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶, 而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。贴装: 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机, 位于 SMT 生产线中印刷机的后面。固化: 其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于 SMT 生产线中贴片机的后面。回流焊接: 其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于 SMT 生产线中贴片机的后面。清洗: 其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测: 其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪( ICT )、飞针测试仪、自动光学检测( AOI )、 X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修: 其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC 系 pound 之缩写,笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性 Cu6Sn5(Eta Phase) 及恶性 C u3Sn(Epsilon Phase) 最为常见, 对焊锡性及焊点可靠度( 即焊点强度) 两者影响最大, 特整理多篇论文之精华以诠释之一、定义能够被锡铅合金焊料( 或称焊锡 Solder) 所焊接的金属,如铜、镍、金、银等,其焊锡与被焊盘金属之间, 在高温中会快速形成一薄层类似"锡合金"的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作, 而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的"共化物" , 且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少, 而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物,统称 pound 简称 IMC ,本文中仅讨论含锡的 IMC ,将不深入涉及其他的 IMC 。二、一般性质由于 IMC 曾是一种可以写出分子式的"准化合物",故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度也有不同程度的影响,首先将其特性简述于下: ◎ IMC 在 PCB 高温焊接或锡铅重熔( 即熔锡板或喷锡) 时才会发生, 有一定的组成及晶体结构, 且其生长速度与温度成正比, 常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier) 才会停止( 见图六)。◎ IMC 本身具有不良的脆性,将会损及焊点之机械强度及寿命,其中尤其