文档介绍：回流焊接工艺回流焊接是表面贴装技术(SMT)特有重要工艺,焊接工艺质量优劣不仅影响正常生产,也影响最终质量与可靠性。在使用表面贴装元件印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质焊点,一条优化回流温度曲线是最重要因素之一。温度曲线是施加于电路装配上温度对时间函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定时间上,代表PCB上一个特定点上温度形成一条曲线。几个参数影响曲线形状,其中最关键是传送带速度与每个温区温度设定。链速决定基板暴露在每个温区所设定温度下持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该温区温度设定。每个温区所花持续时间总与决定总共处理时间。每个区温度设定影响PCB温度上升速度。增加温区设定温度允许基板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个较好图形来决定PCB温度曲线,理想温度曲线由基本四个区组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流炉温区越多,越能使温度曲线轮廓达到更准确与接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。在回流焊接过程中,锡膏需经过溶剂挥发;焊剂清除焊件表面氧化物;锡膏熔融、再流动以及锡膏冷却、凝固。以下就对温度曲线图及四个区进行介绍:1Peak:熔点220℃以上冷却区 回流区温度曲线图profile210~220℃180℃保温区 预热区150℃温度℃250℃200℃150℃100℃降温速度 210~220℃4℃/S以下 /10~20S150~180℃/60~~℃/S升温速度1~3℃/S50℃时间S250S200S150S100S50S预热区:也叫斜坡区。目:使PCB与元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中水份、溶剂,以防焊膏发生塌落与焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温与,对元器件热冲击尽可能小,在这个区,尽量将升温速度控制在2~5℃/S,较理想升温速度为1~3℃/S,时间控制在60~90S之间。升温过快会造成对元器件伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB非焊接区域形成焊料球以及焊料不足焊点。而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够时间使PCB达到活性温度。锡炉预热区一般占整个加热通道长度25~33%。保温区:也称活性区、有时叫做干燥或浸润区。目:保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化作用,清除元器件、焊盘、焊粉中金属氧化物。在这个阶段助焊剂开始挥发,这个区一般占加热通道33~50%。有两个功用:第一是将PCB在相当稳定温度下感温,允许不同质量元件在温度上同质,减少它们相当温差;第二个功能是允许助焊剂活性化,挥发性物质从锡膏中挥发。一般温度范围在150~180℃,时间范围在60~120S,~℃/S。如果活性区温度设定太高,助焊剂没有足够时间活性化,温度曲线斜率是一个向上递增斜率。虽然有锡膏制造商允许活性化期间一些温度增加,但是理想曲线要求相当平稳温度,这样使得PCB温度在活性区开始与结束时间是相等。回流区:有时叫做峰值区或最后升温区。目:锡膏中焊料使合金属粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘与元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。这个区作用是将PCB装配温度从活性温度提高到所推荐峰值温度。活性温度总是比合金熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。再流焊温度