文档介绍：电镀工艺流程及作用发布时间:10-06-10来源:点击量:29568字段选择:大 中 小电镀工艺流程及作用:酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〞的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。水洗:主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、***离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下:硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwingpower不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12︰1更佳,绝对不能低于6︰1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于ThrowingPower。***离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之***离子易造成阳极的极化。而***离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。污染物:可区分有机污染物和无机污染,因破坏等轴结晶结构;造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为:光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为:环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。电镀新工艺和电镀工艺流程新技术的回顾与展望武汉风帆电镀技术有限公司()刘仁志【慧聪表面处理网】摘要:对二十世纪后期以合金电镀和电子电镀、功能性电镀为主的电镀新工艺,电镀工艺流程作了简要的回顾,对二十一世纪电镀技术在研制新材料特别是纳米材料中的作为做了展望。关键词:电镀工艺,电镀工艺流程,电镀新工艺,合金电镀电子电镀功能性电镀纳米材料1、前言我们已经进入了二十一世纪。面对这个新世纪,电镀工业如何应对?真的是日薄西山、无所作为了吗?要回答这个问题,有必要对上世纪的电镀新工艺和新技术作一个回顾,同时对电镀技术在新世纪的作为做出展望。由于新的表面处理技术的应用和产品结构中黑色金属材料用量的减少,传统电镀技术的应用正在萎缩,从这个意义上说电镀工业是夕阳工业是不错的。但是我们也可以看到,从二十世纪五十年代开始的二战后的工业发展、特别是电子工业的发展,以及此后由于资源、能源、环境、军事、航天等多方面的需要的原因,使电镀技术在新工艺的开发上有了极大的发展和进步。社会现实中的需要一直是技