文档介绍：《武汉市金桥工业园区控制性详细规划》规划文本第一章    规划依据本规划依据《中华人民共和国城市规划法》、建设部《城市规划编制办法》、《城市规划编制办法实施细则》、《城市道路交通设计规范》、《武汉市城市总体规划》和《武汉市城市规划管理技术规定》进行编制。  规划范围金桥高科技产业园区,北以金山大道红线为界,南至张公堤,东西宽约1400米,南北长约1600米,。  适用范围在规划范围内的一切建设活动应遵守本规划,除文本和图则有关规定外,未涉及的其它控制指标应参照国家现行的有关标准和规范执行。  ,处理好园区与武汉市城市总体规划的衔接。  在用地组织和空间布局方面,既要体现合理分区,又要考虑功能相近用地彼此间包容性。确保园区功能整体协调、安全、运转高效,达到整体利益最大化。  力求规划富有弹性、可操作性。特别在市政工程规划方面,应与总规对接,应适度超前。  注重原有环境,保留原有风貌,创造富有个性园区,同时还要注重环保,以利可持续发展。  使用原则本规划的文本和图则是武汉市金桥高科技产业园区建设的控制性文本,应同时使用,二者不可随意分解。  规划控制文本明确以下内容:、土地利用相容性及各类性质土地的用途规定;2各地块开发强度;3配套设施的数量和规模;4城市设计要求及其它有关规定。 主管部门和管理权限本规划经武汉市城乡规划局批准后,即可执行。解释权属武汉市城乡规划局。第二章      大地块划分本片区用地划分为A、B、C、D、E共五大地块。 划分依据在各大地块中,按照规划结构及用地性质进一步细化地块,其中住宅用地的地块是按照居住组团规模来划分的。 地块划分一览表表1大地块编号小地块编号AA-1,A-2,A-3见地块编号图BB-1,B-2,B-3,B-4,B-5,B--1,C-2,C-3,C-4,C-5,C-6见地块编号图DD-1,D-2,D-3,D-4,D-5,D-6见地块编号图EE-1,E-2,E-3,E- 多地块的联合开发多地块联合开发时,在不影响地块所在地区整体功能的条件下,可允许对地块的边界以及道路的走向作必要调整,但须报武汉市规划主管部门审定。第三章   ,。其中:,%。    本区位于武汉市总体规划确定的金山大道一侧。  本区路网是在园区内所确定的 “十字型”主骨架基础上,结合地形及现状,采用“方格网”布局型式。  土地使用情况详见土地利用一览表表一金桥产业园区控制性规划土地利用一览表序号类别代号类别名称面积(m²)所占比例(%) R12公共服务设施用地13765