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文档介绍：、印制电路板的英文:PrintedCricuitBoard2、印制电路板的英文简写:PCB3、印制电路板的主要功能:支撑电路元件和互连电路元件,,且首创了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中,获得了成功,才引起电子制造商的重视;1953年出现了双面板,并采用电镀工艺使两面导线互连;1960年出现了多层板;1990年出现了积层多层板;随着整个科技水平,工业水平的提高,印制板行业得到了蓬勃发展。􀃊、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚***)、BT/Epoxy(环氧树脂)等皆属之。、Copper-invar(钢)-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid- (防氧化)􀃊常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分:􀃊A、玻璃纤维布􀃊B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材)(三酸二碱一铜)H2SO4--硫酸(含量98%)HNO3--***(含量68%)HCL--盐酸(含量36%)NaOH--氢氧化钠(烧碱)Na2CO3--碳酸钠(纯碱)CuSO4·5H2O--五水硫酸铜10.