文档介绍：FPC生产工艺流程..开料使用裁切机,将成卷的产品裁成所需片状尺寸,主要裁切单,双面覆铜板,胶膜,覆盖膜。关键是开料精度,:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。两面以上FPC孔加工,是整个FPC流程的第一站,其品质对后续工序有很大影响。数控钻孔,冲孔(50-75微米),激光钻孔(10-20),(Plated-Through-Holetechnology)(化学沉铜)即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程。通孔使内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。.等离子清洁:对两面以上的多层板贯通孔进行清洁,。如果表面处理不干净,那么与抗蚀掩膜的附着力就差,会降低蚀刻工序的合格率磨板的作用:、垃圾等;,增强铜表面与干膜之间的结合力。.贴干膜-曝光在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。.干膜结构:PE,感光阻剂,PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。贴合要保证平整性、清洁性、附着性。.干膜贴在板材上,经曝光显影,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。.