文档介绍：DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分,其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多,涉及产品开发的各个阶段,如DFA(DesignforAssembly,面向装配的设计)、DFM(DesignforManufacture,面向制造的设计)、DFT(DesignforTest,面向测试的设计)、DFE(DesignforElectro-icInterference,面向EMI的设计)、DFC(DesignforCost,面向成本的设计)、DFc(ponent,面向零件的设计)等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM,使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题,为企业带来了显著效益。DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题,以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法,就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响,在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构,使设计出的产品是可以装配的,并尽可能降低装配成本和产品总成本。DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求,在Layout设计时就根据规则做好测试方案,以保证测试的顺利进行,从而减少改版次数,减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束,指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择,对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计,全面比较与评价各种设计与工艺方案,设计小组根据这些定量的反馈信息,在早期设计阶段就能够及时改进设计,确定一种最满意的设计和工艺方案。从以上的定义可以知道DFM涵盖DFA和DFT的内容,以下是DFMrule,其中规则。DFA,DFT包含)基准点或称光学定位点(,,,ponentSide),如为双面板,,,若无法做三个FIDUCIALMARK时,,25mil对角处需加BGA)含以下之零件(QFP)及PITCH20mil((非20mil以下)该零件亦需加)(+-,:(QFPFinepitch)196PIN除PADSMDPAD与间的密度问题,因考虑MASKMASK,&208PIN不强制要求作其余均要求作VIAPIN)之方形零件底下所有PAD(,或PGA等四边皆有四边有均盖上防焊漆及该零件底下之HOLE均必须作SOLDERMASK,,,,SolderSide,ponentSide被盖满)2milDIAVIAPLATED外加露锡为可接受范围(,%Tenting防焊漆必须)(,)若已被沾涂:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,(,无脚零件(R,C,CB,L),应标示四周前后之脚