IC封装流程 ppt课件.ppt

文档介绍：概述IC的一般特点超小型价格便宜IC的弱点耐热性差抗静电能力差IC的分类IC单片IC混合IC双极ICMOSIC模拟IC数字IC模拟IC数字ICFLOWCHART磨片划片装片键合塑封电镀打印测试包装仓检出货切筋/)去掉圆片背后的氧化物,保证芯片焊接时良好的粘接性。2)消除圆片背后的扩散层,防止寄生结的存在。3)使用大直径的圆片制造芯片时,由于片子较厚,需要减薄才能满足划片,压焊和封装工艺的要求。4)减少串联电阻和提高散热性能,同时改善欧姆接触。?装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。常用的方法有树脂粘结,共晶焊接,铅锡合金焊接等。装片框架银浆芯片将芯片装到框架上(用银浆粘接)引脚树脂粘接法:它采用环氧,聚酰亚***,酚醛,聚***树脂及硅树脂作为粘接剂,加入银粉作为导电用,再加入氧化铝粉填充料,导热就好。我们采用的就是树脂粘接法,粘接剂称为银浆。装片的要求:要求芯片和框架小岛(Bed)的连接机械强度高,导热和导电性能好,装配定位准确,能满足自动键合的需要,能承受键合或封装时可能有的高温,保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。(3).校正台将芯片的角度进行校正。(4).装片头将芯片由校正台装到框架的小岛上,装片过程结束。(2).抓片头浆芯片从圆片上抓到校症台上。装片过程的介绍:动作过程:(1)银浆分配器在框架的小岛上点好银浆。