文档介绍：芯片制造业有句流行语,“只有第一,没有第二”,意思是长期来看芯片代工只有一家公司能生存。业内普遍认为,半导体市场能够长期发展的只有两类企业,一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”,大者恒大;另一类则是专注于某一细分市场的厂商,如美国国家半导体之类的“跳蚤”,不存在中间地带。
作为当代顶尖的高科技产业,半导体与许多传统产业不同,是个典型的高投入高风险行业。这一点集中体现在它对资金、技术和人才的特别要求之上。
发展半导体产业还必须面临“摩尔定律”和“硅周期”带来的挑战。由于整个半导体产业都遵循“摩尔定律”(半导体制造技术每18个月集成度提高一倍,成本则成比例递减),因此多年来,世界各国的半导体产业都是按照这样的速度,在资金投入、技术开发和人才优势的激烈竞争中发展的。这意味着,我国集成电路产业发展速度只有超越摩尔定律,才有可能缩短与世界水平的差距。 
“硅周期”则代表着产业波动周期,正因为它的存在,使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。它的波动规律与世界经济波动规律基本一致,但也受到关键技术出现的影响。
LED封装参差不齐需资本市场助力整合发展
发布时间:2010-1-30 9:30:48 来源:LED环球在线
LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注,或许是由于封装业的直接面对应用市场,也或许是由于封装业与相比差距不大,以及其投入尚不算很大等原因,LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升,使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升,而在更新的领域,LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间,而且兼顾台支持,打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈。
    与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发
    目前我国的产业优势主要在封装,从封装产值区域分布来看,我国在2008年封装产值约25亿美元,已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区,并具备市场与技术核心竞争能力。中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。但是国家和政府对此的重视却不多,近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆,随时可能会形成日本独大、台湾地区与美分秋色”的分布格局,我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级,向封装的高档产品努力,同时在通用照明技术方向上多下功夫,突破LED产业的技术专利壁垒,培育新兴市场的竞争优势。
    中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切
    我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低,企业规模小、数量多,市场竞争日益激烈,定单对企业的生存与发展致关重要,多数厂商采取低价竞争策略,产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展,单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现,需要借助资本市场的力量收购兼并,进行横向和向下的垂直整合。有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业,已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机,进行横向和向下的垂直整合,兼并收购行业内的竞争对手,扩大规模和渠道,借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业,已经开始聘请了证券机构,进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功,将会给中国LED行业带来快速发展的动力,并促进上、下游行业的发展。
    下游应用领域企业多未来将出现两极分化
    据专家预测,LED应用产品将两极分化发展,通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势,专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等将根据各自特征独立发展,在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。
    封装技术向模块化发展
    随着“十城万盏”的推广,L