文档介绍：DatasheetSHT1x(SHT10,SHT11,SHT15数字温湿度传感器•完全标定•数字信号输出•低功耗•卓越的长期稳定性•SMD封装–适于回流焊接外形尺寸图1SHT1x传感器尺寸(1mm=,“11”表示该传感器型号为SHT11。外部接口:1:GND,2:DATA,3:SCK,4:VDD传感器芯片此说明书适用于SHT1x-V4。SHT1x-V4是第四代硅传感芯片,除了湿度、温度敏感元件以外,还包括一个放大器,A/D转换器,OTP内存和数字接口。第四代传感器在其顶部印有产品批次号,以字母及数字表示,如“A5Z”,见图1。材质传感器的核心为CMOS芯片,外围材料顶层采用环氧LCP,底层为FR4。传感器符合ROHS和WEEE标准,因此不含Pb,Cd,Hg,Cr(6+,PBB,PBDE。实验包如要进行直接的传感器测量,传感器性能检验或者温湿度实验,客户可选用EK-H2,其中包括传感器和与电脑配套的软、硬件。如需进行更复杂的,要求更高的测量,可选用EK-H3。它可以同时进行20个点的温湿度测量。产品概述SHT1x(包括SHT10,SHT11和SHT15属于Sensirion温湿度传感器家族中的贴片封装系列。传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微型电路板上,输出完全标定的数字信号。传感器采用专利的CMOSens®技术,确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件,并在同一芯片上,与14位的A/D转换器以及串行接口电路实现无缝连接。因此,该产品具有品质卓越、响应迅速、抗干扰能力强、性价比高等优点。每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定,校准系数以程序形式储存在OTP内存中,用于内部的信号校准。两线制的串行接口与内部的电压调整,使外围系统集成变得快速而简单。微小的体积、极低的功耗,使SHT1x成为各类应用的首选。封装,可以使用标准回流焊接。同样性能的传感器还有插针型封装(SHT7X和柔性PCB封装(SHTA1。DatasheetSHT1x传感器性能相对湿度参数条件mintypmax单位分辨率1精度2SHT10典型值±±±±±1非线性原始数据±3线性化后响应时间3τ(63%工作范围漂移4常规SHT11SHT15SHT10±0±2±4±6±8±100**********RelativeHumidity(%RH∆RH(%RH图2:25°C时每种型号传感器的相对湿度最大误差电气特性参数条件mintypmax单位供电电压功耗5休眠状态测量状态平均通讯2线制数字接口,参见通讯存储条件10–50°C(0–125°Cpeak,20–60%RH1传感器默认测量分辨率为温度14位,湿度12位。可以通过给状态寄存器发送命令将其降低为温度12位,湿度8位。2此精度为出厂检验时,传感器在25°C(77°,其不包括迟滞和非线性,且只适于非冷凝环境。温度参数条件mintypmax单位分辨率1精度2SHT10典型值±±±±(63%漂移SHT11SHT10±±±±±±±-40-20Temperature(°C∆T(°C图3:每种型号传感器的温度最大误差包装4在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。。5此数值为VDD=°C时,12bit测量,1次/秒条件下的平均值传感器型号包装数量订货号SHT10条带和卷轴SHT11条带和卷轴条带和卷轴条带和卷轴SHT15条带和卷轴条带和卷轴100-40-200120Temperature(°CRelativeHumidity(%图4:。传感器完全符合IPC/JEDECJ-STD-020C焊接标准,在最高260℃温度下,接触时间应小于40秒。图5:JEDEC标准的焊接过程图,Tp<=260℃,tp<40sec,无铅焊接。TL<220℃,tl<150sec,焊接时温度上升和下降的速度应小于5℃/sec。在蒸气回流焊炉中条件为TP<233℃,tp<60秒,焊接时温度上升和下降的速度应小于10℃/秒。手动焊接,在最高350℃7的温度条件下接触时间须少于5秒。7233℃相当于451℉,260℃相当于500℉,350℃相当于662℉注意:回流焊焊接后,将传感器在>75%RH的环境下存放至少12小时,