文档介绍：几个硬件工程师面试题PCBmeansprintcircuitboard印刷电路板PCBAmeansprintcircuitboardassembly配好元器件的印刷电路板2:什么是差分信号线,该怎么布线?定义:等值,反相的2根信号线。布线原则:a:差分线等长d:线间距离相等,即差分线平行。3:4层板和6层板的时候,那几层最适合走线?4层板:topandbottomlayers6层板:top,bottom,3th,4thlayers4:电容额定电压一般是实际电压的多少倍?1~~2倍5:解释名次BOM,BGA,TDM。BOM:billofmaterial材料清单BGA:BallGridArray栅阵列结构的PCBTDM:TimeDivisionMultiplex时分复用6:丝印层和阻焊层分别在PCB的第几层?丝印层:顶层(TopOverlayer)和底层(BottomOverlayer)阻焊层:SolderMask于放置阻焊剂,它可以防止在焊接时由于焊锡扩张引起的短路。PCB99分别在顶层和底层提供了2个阻焊层。这个问题本身就很模糊。属于垃圾题目。不知道那个出题的人怎么想的。郁闷!!!7:默认情况下PCB板厚度是多少?1mil=多少mm?=?8:1A电流需要多宽的走线?需要1mm的走线9:FXO都有什么模块?主要由CODEC和DAACODEC主要完成D/A,A/D转化。essarrange数据存取阵列。功能是仿真一部analogphone上面答案欢迎大家讨论。谢谢。问]:1、电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216、0805、3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连,有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻,如22欧,请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?3、藕合电容如何布置?有什么原则??,为什么?4、所谓5VTTL器件、5VCMOS器件是指什么含义?是不是说该器件电源接上5V,其引脚输出或输入电平就是5VTTL或者5vCMOS?[答]:1、电阻电容的封装与元件的规格有关,简而言之,对于电阻,封装与阻值(容值)和功率有关,功率越大,封装尺寸越大;对于电容,封装与容值和耐压有关,容值和耐压越高,封装尺寸越大。经验之谈,0603封装的电容,容值最大为225(),10μF的电容,应该没有0805的封装,而3216,3528的封装与耐压和材料有关,建议你根据具体元件参考相应的Datasheet。2、在芯片的引脚连线之间串入电阻,多见于信号传输上,电阻的作用是防止串扰,提高传输成功率,有时也用来作为防止浪涌电流。电阻值一般较小,低于100欧姆。3、藕合电容应尽可能靠近电源引脚。耦合电容在电源和地之间的有两个作用:一方面是蓄能电容,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹波,故又称为去藕。另一方面旁路掉该器件的高频噪声,故又称为旁路。。这个电容的分布电感的典型值是5μH。,它