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手机三级维修手册DOC.doc

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文档介绍

文档介绍:+;支持全速率、半速率和增强全速率(FR,HR,EFR)语音编码;支持增强速率的SIM卡(3V);主芯片采用InfineonE-Gold+(PMB6850)、E-Power(PMB6810)和Smarti+(PMB6253);射频电路采用传统超外差式电路结构,具有接收稳定,动态范围宽,灵敏度髙,元器件少,成本低等优点,高集成度,PCB上全部元件约200个。:EGSM900移动电话机发:880~915MHz;移动电话机收:925~960MHz;DCS1800移动电话机发:1710~1785MHz;移动电话机收:1805~1880MHz;载频间隔:200kHz;支持信道:EGSM:(975-1023,0-124)共174信道;DCS:(512-885)共374信道;双工频率间隔:GSM900:45MHz;DCS1800:95MHz;双工时差:发射落后接收3时隙;数据调制方式:;发射机输出功率:EGSM:5-33dBm;DCS:0-30dBm;发射功控级别:EGSM:5(33dBm)-19(5dBm),STEP:2dBDCS:0(30dBm)-15(0dBm),STEP:2dB;接收灵敏度:EGSM:优于-102dBm(RBER<2%)DCS:优于-100dBm(RBER<2%);频率误差:<;峰值相位误差:<20deg;均值相位误差:<5deg;:3-1所示在GSM手机中,整机电路结构可分为:1)射频处理部分(RF);2)基带及逻辑控制部分(Baseband)(RF)射频部分电路主要功能:射频部分一般指手机电路的模拟射频、中频处理部分,包括天线系统、发送通路、接收通路、模拟调制、解调以及GSM信道调谐用的频率合成器等。射频部分电路主要完成无线信号的接收与发送,负责与基站之间通过空中接口的话音和信令的双向传输。具体的说,接收电路完成对接收到的基站高频信号的AGC放大,混频和解调,产生一定幅度的模拟基带I/Q信号,送基带电路做进一步处理。而发射电路完成对基带送来的模拟基带I/Q信号的调制,上变频和功率放大,产生符合GSM规范要求的突发脉冲信号通过天线发射到基站。射频电路与基带电路的接口为模拟基带I/Q信号。射频电路的性能将直接影响到手机的信号传输质量。A321GSM双频手机射频电路原理框图如下图:3-2所示由上图:3-2可以看出,射频电路主要由一块髙集成度收发芯片PMB6253(SMARTI+)外加一些滤波器,VCO,PA和天线开关等构成。射频电路包括:(1)接收机;(2)发射机;(3),接收中频为360MHz,具有接收稳定,动态范围宽,灵敏度髙等特点。接收机电路主要由天线及其匹配电路,天线开关(X4),GSM接收声表滤波器(BPF2)及其匹配电路,DCS接收声表滤波器(BPF3)及其匹配电路,GSM/DCS接收高频LNA,MIXER(混频器),接收中频声表滤波器(BPF1),IFPGC(中频可编程增益放大器),I/Q解调器及BBPGC(基带可编程增益放大器),以及前端切换逻辑(T3、T4)共同构成。其中LNA、MIXER、IFPGC、I/Q解调器及BBPGC已经集成在收发芯片IC1(SMARTI+)里面,接收机电路将接收到的EGSM925-960MHz或DCS1805-(EGOLD+)作A/D变换和进一步的数字信号处理。其中接收信号的AGC放大通过3wireBus(EN,DA,CLK)可编程控制。由基带逻辑控制电路(EGOLD+)通过3wireBus实现对接收机及AGC的控制。,发射中频带通滤波器,发射上变频锁相环路,TXVCO(X3),发射混频,发射功率放大(IC3)和功控环路(IC5和IC4)等构成。其中I/Q调制器、锁相环的鉴相器和发射混频器已经集成到IC1(SMARTI+)。发射机电路完成将基带部分送来的模拟I/Q信号变换成EGSM880-915MHz或DCS1710-1785MHz的射频信号,并放大到基站所要求的功率在相应时隙发送给基站。其中发射中频为424MHz/428MHz(当发射信道为781-819时TXIF为428MHz)。,CP(ChargePump),环路滤波器LF,VCO和反馈支路的可编程分频器构成。在射频主IC1(SMARTI+)里面集成了合成信道频率所需的

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