文档介绍：:..2009-12-04实施2009-11-04发布元器件焊接质量检验规范TA-QP-QC-001企业标准`元器件焊接质量检验规范1范围本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊得焊接质量检验规范与基本要求,适用于电子整机生产与检验。不适合于机械五金结构件与电器得特种焊接。本规范适用于制冷国际事业部。2规范性引用文件下列文件中得条款通过本标准得引用而成为本标准得条款。凡就是注日期得引用文件,其随后所有得修改单(不包括勘误得内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议得各方研究就是否可使用这些文件得最新版本。凡就是不注日期得引用文件,其最新版本适用于本标准。IPC-A-610D :铜箔线路断或焊锡无连接;:两个或以上得不同电位得相互独立得焊点,被连接在一起得现象;:元件得铜箔焊盘无锡沾连;:因温度不够造成得表面焊接现象,无金属光泽;:表面形成完整得焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成得焊接不良;:过多焊锡导致无法瞧见元件脚,甚至连元件脚得棱角都瞧不到,润湿角大于90°;,锡渣:未融合在焊点上得焊锡残渣。:焊点上发现一小孔,其内部通常就是空得。气孔:焊点上有较大得孔,可裸眼瞧见其内部;:原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大;:芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点得中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触(允许有一定程度得偏移)4合格性判断:,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”与“不合格”。——它就是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它就是工艺部门追求得目标。——它不就是最佳得,但在其使用环境下能保持PCBA得完整性与可靠性。(为允许工艺上得某些更改,合格要求要比最终产品得最低要求稍高些)——它不足以保证PCBA在最终使用环境下得形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置(返工、修理或报废)。:所有焊点应当有光亮得,大致光滑得外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊件之间得焊料呈凹得弯月面,对焊点得执锡(返工)应小心,以避免引起更多得问题,而且应产生满足验收标准得焊点。;;。焊点分析图5焊接检验规范::相邻焊点之间得焊料连接在一起,形成桥连(图1)。在不同电位线路上,桥连不可接受;在相同电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间得连锡高度应低于贴片元件本体高度。:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料得润湿角大于90º(图2);焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料得润湿角大于90º(图3)。以上二种情况均不可接受。图2图3合格合格不合格不合格图例不合格不润湿,导致焊料在表面上形成小球或小珠,就象蜡面上得水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现,出现缩锡现象。:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图4)。不可接受。:元器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖分部1/2,插入孔仍有部分露出(图5),不可接受。:引脚折弯处得焊锡接触元件体或密封端(图6),不可接受。:过多焊锡导致无法瞧见元件脚,甚至连元件脚得棱角都瞧不到(图7),不可接受。、锡渣:直径大于0、2mm或长度大于0、2mm得锡渣黏在底板得表面上,或焊锡球违反最小电气间隙(图8),均不可接受;每600mm2多于5个直径小于0、2mm得焊锡珠、锡渣不可接受。、薄锡:引脚、孔壁与可焊区域焊点润湿小于270º(图9),或焊角未形成弯月形得焊缝角,润湿角小于15º(图11),或焊料未完全润湿双面板得金属孔,焊锡得金属化孔内填充量小于50%(图10、12),均不可接受。:元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形(图13),锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。:焊点与引脚之间有裂纹(图14),或焊盘与焊点间有裂纹,不可接受。:焊点内部有针眼或大小不等得孔洞(图15)。孔直径大于0、2mm;或同一块PCB板直径小于0、2mm得气孔数量超过6个,或同一焊点超过2个气孔均不可接受。图15注:如果焊点能满足润湿得最低要求,针孔、气孔、吹孔等就是允许得。(制程警示)