文档介绍：半导体产业未来发展趋势大大小小的论坛、峰会听多了难免有点审美的疲劳, 在记者前去参加第 67 届全国电子展“ 2006 全球 IC 市场分析与预测高峰论坛”时, 原先并没有期望得到一次与众不同的体验。而令人诧异的是, 往届这个为采购服务的论坛邀请的演讲者基本以分销商为主, 但此次到场的主讲除了上海丰宝一家分销公司外,其余全部来自市场调研公司。与这种诧异相对应的, 是至少有三个令人意外的观点满足了人们“与众不同”的期望。也许, 这些看似同采购本身并无关联的观点正在反映一种跨越供应链订制采购策略的趋势, 类似“高手总在文坛之外”,采购的视野也不再局限于供应链。观点一:更多关注晶圆和开工率这是 iSuppli 公司中国市场研究总监、高级分析师吴同伟的观点。他认为, 目前, 晶圆厂在扩展方面的步调不协调, 是部分元器件缺货, 供货期提高并导致价格走高的原因之一, 而一些新兴电子的快速成长为半导体市场带来了新一轮相对平缓的复苏。他认为观察晶圆开工率可以帮助预测半导体市场走势。比如现在市场包括电源器件在内的一些传统工艺器件缺货, 这由第一季度晶圆厂开工率可以找出答案: 一季度晶圆开工率达 90% 以上, 订单忙到接不过来。另一方面对 12 英寸线的持续投入使得 6 英寸~8 英寸线的投入不足,也导致了这一行情。目前整个半导体行业资本投入呈下降的趋势,在高端方面现在已经出现了垄断市场的局面。除了开工率, 晶圆材料也是影响器件供应的重要因素。比如美国迅速成长的太阳能产业对多晶硅的大量需求,导致以多晶硅为主要生产原料的 6 英寸线的原料供应紧张,晶圆价格上涨。目前多晶硅的价格为每公斤 138 美元, 而去年是每公斤 28 美元, 上涨了近 5 倍。包括中国本地在内的一些中小型 6 英寸晶圆厂已面临停产的状态。吴同伟认为, 由于目前中国元器件采购 95% 是进口,美、日、欧厂商之间的并购都将对未来供应伙伴的选择造成影响。他认为选择供应商一要考虑该公司长远的策略, 二要考虑新兴供应商对行业的影响。他同时认为,在未来,技术过剩将给中国企业创造一个很好的发展条件。观点二:智能手机中 PC 架构将取代嵌入式架构“ TI 将被淘汰! ”,这个令人惊讶的观点由 Gartner 公司亚太区高级半导体分析师徐永提出的。他认为, 顺畅的视频相关应用、完全接入并使用互联网和与其它设备的无缝同步及共享这三大应用将主导手机未来的发展方向。 3G、 4G 网络的实现, 将引发另一轮对 PC 手机性能需求的高峰。便携式设备之间的互相沟通、共享这一核心作用将由手机承担。徐永对手机价值链变化趋势的看法是:五年时间,嵌入式架构与 PC 架构相接;十年时间, 性能达到平台期。手机价值链的关键性变化在于, 产业链向核心处理器集中; 芯片厂商寻求品牌外化,从后台走向前台;电路系统设计成为标准化过程;手机设计将侧重应用软件与外观设计; 标准确立后, 成本下降, 应用将大幅提升; 领先核心厂商与外围厂商将获得最大利益; 演进空间不大的器件将更快进入同质竞争阶段。徐永认为,在智能手机时代, PC 架构将取代目前的嵌入式架构,如果届时 TI 不能提供 PC 架构芯片,它将不可避免的被淘汰