文档介绍：FPC 设计规范一、目的规范 FPC 的设计方法及统一设计标准,以提高设计人员的设计水平及效率,保证 LCD 模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围: 开发部 FPC 设计人员三、FPC 相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI) 、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。的结构和材料单面板双面板: 基层: 铜箔层: 覆盖层: 粘合胶: 补强板: 补强板: 加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构 FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种,其结构见上图。 (1) 基层(BASE FILM) :材料一般采用聚酰亚***(Polyimide,简称PI),也有用聚脂(Polyerster,简称 PET)。、25、50、75、125um。和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 ( 2) 铜箔层( COPPER FOIL ):有压延铜( RA COPPER )和电解铜(ED COPPER) 两种。料厚有 18 、 35 、 75um 。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能,所以在需要经常弯曲的 FPC 中优选压延铜。主屏 FPC 的铜箔厚度一般为 18um ;对于镂空板 FPC (比如接口处为开窗型的)需采用 35um 的。( 3 ) 覆盖层( COVER LAYER ) :材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为。( 4 ) 粘合胶( ADHESIVE ) :对各层起粘合作用。( 5 ) 补强板( Stiffener )和加强菲林( Reinforcement film ) :对于插接式的 FPC ,为与标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用 PI 、 PET 和 FR4 ;常用 PET 。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定,一般为、或。对于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端, 需在接触面的背面设计加强菲林, 采用的 PI 料。 2. FPC 表面处理工艺电镀金: 附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC 必须采用电镀金工艺化学金: 附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂四、设计步骤 1. 制作FPC 外形图在AUTOCAD 中,一般情况下以元件面为顶面,根据各配件的组装关系,在FPC 上定出 LCD、背光、触摸屏的接口位置,模块接口的位置按客户要求,并对各接口标示顺序。元件区域、单双层区域也要在 FPC 上清楚标示出来。完成后用 MOVE 命令以图上的边角点为基点移至原点(0,0)位置。然后另存为 DXF 文档,将用于导入 POWERPCB 中作为定位和外形的参考。如下图: K4 K3 K2 K1 A y+x+y-x- 4 1 1 5 冲模图将 FPC 外形图拷贝到 FPC 的标注图框中,删除不必要的线段,并加画侧面剖视图。然后标注尺寸和加上各层标示。如下图: