文档介绍：,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,、依层次分:单面板双面板多层板2、依材质分:(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;positeepoxymaterial)面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板,称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性,适合冲孔工艺;由于增强材料的限制,,;填料的不同可以使得基材有不同功能:如适合LED用的白板、黑板;家电行业用的高CTI板等等;CEM-1CEM-1覆铜板的结构:由两种不同的基材组成,即面料是玻纤布,芯料是纸或玻璃纸,树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主;CEM-1覆铜板的特点:产品的主要性能优于纸基覆铜板;具有优异的机械加工性;成本低于玻纤覆铜板;CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板,这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面,环氧树脂玻纤纸作芯料,单面或双面覆盖铜箔后热压而成。:多层板内层板间的粘结、调节板厚;√主要特点:一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚存放环境:恒温、:多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点:一定温度与压力作用下,与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境:恒温、:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上;在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应;未被光照射到的部分,没有发生交联反映,能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、:阻焊起防焊的作用,避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点:阻焊通过丝印形成一层膜附于板面,此膜受光、温度照射,发生固化字符通过丝印成标记字,在一定温度下其完全固化存放环境:恒温、恒湿阻焊、