文档介绍：IC设计流程和设计方法
来金梅
淘花/文库专用
集成电路设计流程集成电路设计流程
¾ 集成电路设计方法
¾ 数字集成电路设计流程
¾ 模拟集成电路设计流程
¾ 混合信号集成电路设计流程
¾ SoC芯片设计流程
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正向设计与反向设计正向设计与反向设计
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自顶向下和自底向上设计自顶向下和自底向上设计
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TopTop--DownDown设计设计
– Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为
IC主要的设计方法
–从确定电路系统的性能指标开始,自系
统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理
级逐级细化并逐级验证其功能和性能
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TopTop--DownDown设计关键技术设计关键技术
需要开发系统级模型及建立模型库,这些行
为模型与实现工艺无关,仅用于系统级和RTL
级模拟。
系统级功能验证技术。验证系统功能时不必
考虑电路的实现结构和实现方法,这是对付
设计复杂性日益增加的重要技术,目前系统
disco,Cossap等,
它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型
库成功的例子。
逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构
设计的重要步骤
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bbottomottom--UpUp
•自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB
板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年
•设计从逻辑级开始,采用逻辑单元和少数行
为级模块构成层次式模型进行层次设计,从
门级开始逐级向上组成RTL级模块,再由若
于RTL模块构成电路系统
•对于集成度在一万门以内的ASIC设计是行之
有效的,无法完成十万门以上的设计
•设计效率低、周期长,一次设计成功率低
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TopTop--DownDown设计与设计与BottomBottom--UpUp设计比较设计比较
¾ 设计从行为到结构再到物理级,每一步部进
都进行验证,提高了一次设计的成功率
¾ 提高了设计效率,缩短了IC的开发周期,
降低了产品的开发成本
¾ 设计成功的电路或其中的模块可以放入以后
的设计中提高了设计的再使用率(Reuse)
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基于平台的设计方法基于平台的设计方法
¾ ADD:Area Driving
Design面积驱动设计
¾ TDD:Time Driving
Design时序驱动的设计
¾ BBD:Block Based
Design
¾ PBD:Platform Based
Design,开发系列产品,基
于平台的设计方法
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