文档介绍：《模拟集成电路设计》期末论文题目模拟集成电路的过去现在和未来班级姓名学号指导教师时间 模拟集成电路的过去现在和未来摘要: 在当今这信息化的社会中, 模拟集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上, 它已起着不可替代的作用。集成电路对于我们工科学生来说并不陌生, 我们与它打交道的机会数不胜数。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域, 几乎都离不开集成电路的应用,当今世界,说它无孔不入并不过分。关键词: 模拟集成电路, IC, CMOS ,晶体管 1 引言模拟集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。在当今这信息化的社会中,模拟集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。本文共分 3个部分,分别对模拟集成电路的过去、现在和未来的发展状况进行分析。 2 过去模拟集成电路的发展经历了一个漫长的过程。1906 年,第一个电子管诞生; 1912 年前后,电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展; 1918 年前后, 逐步发现了半导体材料; 1920 年,发现半导体材料所具有的光敏特性; 1932 年前后,运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象; 1956 年,硅台面晶体管问世;1960 年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功;1966 年,美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。198 8 年: 16M DRAM 问世, 1 平方厘米大小的硅片上集成有 3500 万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997 年:300MHz 奔腾Ⅱ问世,采用 μm工艺,奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼,发展速度让人惊叹。 2009 年: intel 酷睿 i 系列全新推出,创纪录采用了领先的 32 纳米工艺,并且下一代 22 纳米工艺正在研发。集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争,使集成电路发挥了它更大的功能,更好的服务于社会。由此集成电路从产生到成熟大致经历了“电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路”的过程。几根零乱的电线将五个电子元件连接在一起,就形成了历史上第一个集成电路。虽然它看起来并不美观,但事实证明,其工作效能要比使用离散的部件要高得多。历史上第一个集成电路出自杰克- 基尔比之手。当时,晶体管的发明弥补了电子管的不足,但工程师们很快又遇到了新的麻烦。为了制作和使用电子电路, 工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件,如晶体管、二极管、电容器等。其实,在20世纪 50年代,许多工程师都想到了这种集成电路的概念。美国仙童公司联合创始人罗伯特- 诺伊斯就是其中之一。在基尔比研制出第一块可使用的集成电路后,诺伊斯提出了一种“半导体设备与铅结构”模型。 1960 年,仙童公司制造出第一块可以实际使用的单片集成电路。诺伊斯的方案最终成为集成电路大规模生产中的实用技术。基尔比和诺伊斯都被授予“美国国家科学奖章”。 3 现在模拟 IC的使用一